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銅張積層板(CCL)およびフレキシブル銅張積層板(FCCL)に適合する…
エボニックは、スペシャルティケミカルの企業の一社として、5G材料の 開発を加速する充実したソリューションを提供します。 基板のCTE調整をしやすくする「IDISIL」をはじめ、基板の熱抵抗を向上させる 「COMPIMIDE」など、熱抵抗に効能のある素材を多数ラインアップ。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください...
メーカー・取り扱い企業: エボニック ジャパン株式会社
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5Gの利点をフルに引き出すためには、伝送速度の低下を抑える低誘電率、低…
『フュームドシリカ AEROSIL』は、低誘電率(Dk)、低誘電正接(Df)を 達成できる高機能の樹脂用フィラーです。 表面処理により機能を付与し、5G用途のPCB(プリント回路基板)、 CCL(銅張積層板)に使用することで吸湿性や電気特性、レオロジー特性の コントロールが可能。 電気特性の技術データに関してご興味のある方は、個別にお問い合わせください。 【特長...
メーカー・取り扱い企業: エボニック ジャパン株式会社
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高い強度と剛性により、電磁波の透過性を維持!繊細なアンテナ設計をしっか…
トロニクスおよび通信分野での応用例】 ■ベースステーション(5G)での高周波アンテナハウジング ■「走行追尾型衛星端末」のハウジング ■レドーム用途 ■フェーズドアレイレーダー(PAR)回路基板部品 ■アレイアンテナおよびマイクロストリップボード ■電子装置試験用治具 ■家電用カバー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: エボニック ジャパン株式会社
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今日、そして明日の暮らしを豊かに!5G通信業界にソリューションを提供し…
当社は、プリント基板(PCB)の5G対応力を向上させる銅張積層板(CCL)および フレキシブル銅張積層板(FCCL)に適合するさまざまな部品を提供しています。 当資料では、樹脂の改良に効果のある「POLYVES...
メーカー・取り扱い企業: エボニック ジャパン株式会社
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