• ミートスライサー『ギャラクシーSライン WPN-G322S』 製品画像

    ミートスライサー『ギャラクシーSライン WPN-G322S』

    PRギャラクシーSライン 高速ミートスライサー最高クラスのギャラクシー …

    ★FOOMAJAPAN2024出展機種★ 新しい「スライサーのスタンダードモデル」誕生。 これまでご好評いただいている使いやすさはそのまま、より安全により効率的に使用いただける進化したギャラクシー。 生産性の向上、生産する商品の品質向上に貢献。...【クオリティパフォーマンス】 「薄切り商品を作りたい」 「いろんな商品を作りたい」 ・信頼がありメンテナンスが容易な丸刃物によるスライスを...

    メーカー・取り扱い企業: ワタナベフーマック株式会社 本社

  • 異物除去用 格子型マグネット『DGH/DGSシリーズ』 製品画像

    異物除去用 格子型マグネット『DGH/DGSシリーズ』

    PR金属異物を吸着除去し、食品などの信頼性確保に貢献。製粉、製糖ラインなど…

    『DGH/DGSシリーズ』は、ホッパー内や配管内などに取り付けることで、 格子状に並んだマグネットバーの強い磁力により、金属異物を吸着・除去できる異物除去器です。 食品生産ラインなどのコンタミ対策に貢献するほか、 溶接により作られた継ぎ目のない構造のため、クロスコンタミのリスク低減にも貢献します。 また、清掃作業の省力化のニーズに応え、さや管付きの「簡易清掃タイプ」もご用意。 さ...

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    メーカー・取り扱い企業: ダイカ株式会社

  • グラファイト系金属基複合材料の新素材ACM-H3 製品画像

    グラファイト系金属基複合材料の新素材ACM-H3

    高剛性放熱構造部材 (サブヒートスプレッダー、ヒートスプレッダー、ヒー…

    アルミニウムと銅の欠点を補う新材料:銅よりも軽く、アルミニウムより強度があり、チタン並みの熱膨張率をもち、熱伝導率を含めてバランスの良い新材料...

    メーカー・取り扱い企業: アドバンスコンポジット株式会社 本社 富士事業所 

  • 【セミナー9/15】半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化 製品画像

    【セミナー9/15】半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化

    封止材、基板材料の寸法安定性向上に向けて!

    ■ 講師 1. 住友ベークライト(株) 情報通信材料研究所 熊本玄昭 氏 2. 東洋紡(株) 総合研究所 主幹 前田 郷司 氏 3. 東京工業大学 フロンティア材料研究所 教授 東 正樹 氏 ■ 開催要領 日 時 : 2023年9月...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • グラファイト系金属基複合材料の新素材ACM-H4/5 製品画像

    グラファイト系金属基複合材料の新素材ACM-H4/5

    従来材には無い特性バランスがある新材料:セラミックス/アルミ基板と同程…

    ●これまでにない新材料:アルミニウムとグラファイトの複合材料 ●従来材には無い特性バランスがある新材料:セラミックス/アルミ基板と同程度の高熱伝導でかつセラミックス並みの低熱膨張 ●放熱部材以外にも使用用途が広がる新...

    メーカー・取り扱い企業: アドバンスコンポジット株式会社 本社 富士事業所 

  • 【セミナー8/31】バイオエポキシ樹脂の材料設計と開発、その応用 製品画像

    【セミナー8/31】バイオエポキシ樹脂の材料設計と開発、その応用

    従来材料と同等の耐熱性、接着性、柔軟性を維持しつつ、環境負荷低減を目指…

    化学部門 准教授 博士(工学) 兼橋 真二 氏 3. 近畿大学 理工学部 エネルギー物質学科 教授 博士(工学) 須藤 篤 氏 4. (株)東光高岳 戦略技術研究所 技術開発センター 材料技術グループ グループマネージャー 大竹 美佳 氏 ■ 開催要領 日 時 : 2023年8月31日(木) 10:30~16:50 会 場 : Zoomを利用したLive配信 ※会場での...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • グラファイト系金属基複合材料の新素材 ACM-H1/ACM-H2 製品画像

    グラファイト系金属基複合材料の新素材 ACM-H1/ACM-H2

    アルミニウム・銅・AlSicの代替として (ヒートスプレッダー)に最適…

    熱伝導性はダイヤモンドに次ぐ水準で銅より高く、かつ熱膨張がセラミックス並みに小さい特性値を持ち比重は銅の1/4以下とこれまでにないバランスの取れた新材料

    メーカー・取り扱い企業: アドバンスコンポジット株式会社 本社 富士事業所 

  • TOMATEC Frit  『 電子材料用ガラスフリット製品』 製品画像

    TOMATEC Frit  『 電子材料用ガラスフリット製品』

    ・低温焼成基板(LTCC)・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

    『電子材料用ガラスフリット製品』は、ふだん直接目に触れることのない電子機器に搭載される、セラミック基板・封止・封着・絶縁保護コート材料などに使用される高機能ガラスフリット製品です。 近年、5G、6Gとい...

    メーカー・取り扱い企業: TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

  • 株式会社西村商會 取扱い部品・材料のご紹介 製品画像

    株式会社西村商會 取扱い部品・材料のご紹介

    厳密かつ高品位な素材で各種産業に貢献する製品を提供いたします

    株式會社西村商會は、主に産業機械、設備・機器、部品・材料などを取り 扱っている会社です。 様々な部品・材料を販売しており、中でも金属材料については、伸銅品、 軽合金、特殊鋼、特殊金属、鋼材ほか素材を問わず多様な実績を誇ります。 その他加工...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社西村商會 関西営業所

  • 革新的冷却技術 ~メカニズムから素子・材料・システム開発まで~ 製品画像

    革新的冷却技術 ~メカニズムから素子・材料・システム開発まで~

    省エネ化・低温室効果を期待できる新しい冷却技術とシステム開発の最新研究…

    温暖化とエネルギー危機に対抗する革新的冷却技術の最新技術動向を紹介する! 持続可能なエネルギー社会に貢献する新しい冷却技術とそれを実現するための材料開発の最新動向を詳解する!...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エヌ・ティー・エス

  • 傾斜機能材料ハンドブック 製品画像

    傾斜機能材料ハンドブック

    傾斜機能材料の基礎から応用、最新の研究成果や話題も盛り込んだハンドブッ…

    傾斜機能材料の新しい分野への応用など体系的に展開。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エヌ・ティー・エス

  • 【分析事例】TDSによるグラフェンの脱ガス分析 製品画像

    【分析事例】TDSによるグラフェンの脱ガス分析

    炭素材料中の官能基や不純物などに起因する脱ガスについて評価可能です

    グラフェンの電子放出素子への応用や、カーボンナノチューブへの水素貯蔵など、炭素材料は真空中での用途が増えてきています。そのため真空中での炭素材料からの脱ガスを評価することは、今後の炭素材料の応用の上で重要なポイントとなります。 本事例では真空中において試料からの脱ガスが評価でき...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【セミナー8/7】熱電変換材料の開発と モジュール化技術、発電 製品画像

    【セミナー8/7】熱電変換材料の開発と モジュール化技術、発電

    持続可能社会の実現に向けたカギとなる“熱電変換技術”!

    ■ 講師 (国研)産業技術総合研究所 極限機能材料研究部門 主任研究員 博士(工学)  三上 祐史 氏 ■ 開催要領 日 時 : 2023年8月7日(月) 10:30-16:30 会 場 : Zoomを利用したLive配信 ※会場での...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【分析事例】Sn酸化物に対する還元処理の検証 製品画像

    【分析事例】Sn酸化物に対する還元処理の検証

    ~XPSと計算シミュレーションの比較から~ 価電子帯スペクトルからの…

    XPSは内殻準位からの光電子スペクトルより物質の組成・結合状態を評価する手法です。一方でフェルミ準位近傍には最外殻電子の状態を反映した価電子帯スペクトルが現れます。本資料では、Sn酸化物に対して第一原理計算によって算出した状態密度とXPSによって取得した価電子帯スペクトルを比較、考察することで、Sn酸化物に対する還元処理の検証を行った事例をご紹介します。 計算シミュレーションを用いることで取得し...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】TDSによる銅板・はんだの同時加熱分析 製品画像

    【分析事例】TDSによる銅板・はんだの同時加熱分析

    部材同士を接触させ、実プロセスに近い環境での脱ガス評価が可能

    はんだを用いた金属の接合は、エレクトロニクス分野において欠かすことのできない工程のひとつです。 金属とはんだが接触した状態で加熱した際の脱ガスは、ボイドの原因となることが知られています。 以下に、銅板にはんだを乗せた状態でTDS分析(昇温脱離ガス分析)を行った事例を紹介します。TDSは部材の加熱に伴う脱ガスを評価可能です。TDS装置内で銅板とはんだを接触させ同時に加熱することで、実プロセスに近...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【拡散接合適応例】異種材料接合の例 製品画像

    【拡散接合適応例】異種材料接合の例

    異なる金属同士の接合が可能!希望する材料の組み合わせ、サイズに適した試…

    当社が行った、異種材料接合の例をご紹介します。 ステンレス板と銅板の接合やアルミニウムと銅製のヒートシンクなど、 異なる金属同士の接合が可能。 材質の特長を活かした設計へ適用いただけます。 希望する材料の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社WELCON 本社

  • 透明導電材料『TC-07』 製品画像

    透明導電材料『TC-07』

    基材に薄膜コーティングすることで透明性の高い導電膜が得られます!

    『TC-07』は、導電性ポリマー「PEDOT:PSS」を利用した独自に塗料 として設計した機能性材料です。 ガラスやPET等の基材に薄膜コーティングすることで、透明性の高い 導電膜が得られます。 主に静電容量スイッチ、タッチパネル、LEDなど、各種デバイスの 透明電極に使用されます...

    メーカー・取り扱い企業: 岩通ケミカルクロス株式会社

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