カット野菜用異物除去装置『UDW-Fseries』

PR肉眼では見つけづらい同色の異物もピンポイントで検出・除去。機器選定のフ…

『UDW-Fseries』は、カット野菜を特殊赤外線カメラにより上下両面から検査し、 検出した異物をイジェクターでピンポイントに除去する装置です。 肉眼では見つけづらい同色の異物が混入している場合にも、高精度に検出・除去可能。 変色した葉の検出もできる、色彩検出機能が付いたタイプもラインアップしています。 ★他にも、様々な検出方式に対応した食品用異物除去装置を提供しています。 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社服部製作所

テカンは第97回日本生化学会大会へ出展します

PR会期中にブースにてアンケートに回答してくださった方にテカングッズをプレ…

第97回日本生化学会大会 日程：2024年11月6日(水)～8日(金) 場所：パシフィコ横浜ノース テカンブース：No.5～6 ＜展示内容＞ ■小型シングルセル自動分注機 Uno Single Cell Dispenser 面倒な機器のセットアップ必要なし、専用カートリッジですぐに分注可能。 ■卓上型微量分注デジタルディスペンサー D300e アッセイに必要な量のサンプ...

メーカー・取り扱い企業： テカンジャパン株式会社

【半導体分野向け】超音波探傷装置『IS-350』

半導体製品内部を評価！ 検査の「最適化」、お客様の「検査ノウハウ構築…

超音波デジタル画像診断装置「InsightScan IS-350」は、超音波を使って非破壊・非接触で製品内部を評価する装置です。 電子部品や金属、溶接部の内部欠陥を非破壊で検出することができます。 【インサイトが選ばれる理由】 ■検査の「最適化」…お客様の検査対象製品に合わせた装置を作成します。スキャンサイズ、水槽深さ、探触子の選定など各種対応します。 ■...

メーカー・取り扱い企業： インサイト株式会社

半導体・電子部品の内部を映像化！欠陥を見つける超音波診断装置

超音波を使って非破壊・非接触で半導体内部を評価！【省スペース・低コスト…

tScan IS-350」は、超音波を使って非破壊で半導体内部を評価する装置です。 高速・高解像度新型スキャンシステムで、最小0.5μm各軸移動量、超高速A/D変換ボードとの組合わせにより微小欠陥検出が可能です。オプションで最高500MHzの高周波対応可能です。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： インサイト株式会社

超高速フェーズドアレイ装置『FAAST-PA』

従来のUT検査時間を大幅に削減することが可能！超高速超音波探傷システム

マルチアングルを送信し、リアルタイムで受信できるSocomate社製の 超高速フェーズドアレイ探傷器です。 1Dプローブ、2DMatrixプローブにも対応しており、さまざまな角度の欠陥を 検出することができます。 また、異なる開口部で同時にビームを送信することが可能。 これにより検査時間を大幅に短縮することができます。 【特長】 ■マルチフォーカス：複数の遅延則を同時に送...

メーカー・取り扱い企業： インサイト株式会社