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PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…
『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...
メーカー・取り扱い企業: ニットーパック株式会社
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プラスチックレスの荷崩れ防止策。パレタイズグルー塗布システム
PRストレッチフィルムの使用量を大幅削減し、脱プラスチック。横滑りをしっか…
輸送中・保管中の荷崩れや梱包材の廃棄処理でお困りではありませんか。 当社の『パレタイズグルー塗布システム』は、水溶性接着剤をダンボール箱などに塗布し、 荷崩れを防止するシステムです。フォークリフトの搬送や、トラック輸送での 振動・傾きによる荷崩れを防ぎ、地震による倒壊のリスクも大幅に軽減します。 こんな方におススメです ■輸送中・保管中の荷崩れを防ぎたい ■ストレッチフィルムなどの購入・廃棄コ...
メーカー・取り扱い企業: アネスト岩田株式会社
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優れた周波数特性を持った材料!使用用途に応じた高周波特性での対応が可能
『フッ素樹脂基板』は、誘電率、誘電正接が小さく、 非常に良好な周波特性を持ったプリント基板です。 使用用途に応じた高周波特性での対応が可能。 また、国内、海外メーカー取り扱いが可能です。 ご用命...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止!
『テントスルーホール基板』は、スルーホール部をドライフィルムタイプの ソルダーレジストでテント膜を形成する基板です。 部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックスや半田の 這い上がりを防止。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な基板など ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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基板側面にコーティング!ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉…
とで、実装時の問題解決に貢献。 基板側面にコーティングを行うことで、基板搬送時にガイドレールと 擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止します。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能…
当社の『シリコーン埋め込み基板』について、ご紹介いたします。 LED素子を実装する回路間を反射率が高く耐候性のあるシリコーンインクで 埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。 また、段差プロセスとの組み合わせにより、回路の高さを変えることで 回路上にもシリコーンインクを形成することが可能です。 【使用用途】 ■チップLED用サブストレー...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
板 ・アルミ、銅ベースの片面板対応可能 ・当社技術にて両面板を放熱シートで貼り付けし両面板対応可能 ■曲げアルミ基板 ・板厚が0.40mmの薄型アルミベース基板で曲げた形状が可能 ・柔軟性がある樹脂及びアルミを使用しすることで曲げた形状の維持が可能 ■薄板リジッド基板 ・驚異の0.04tまでの薄板両面リジッド基板の対応が可能 ※詳細は、お気軽にお問い合わせ下さい。担当営業から直ぐにご説明さ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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