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    LNPの製剤開発からGMP製造までをサポートする多彩なツール

    PR製剤条件のスクリーニングからスケールアップ、GMP製造までをシームレス…

    弊社のLNPツールは、合成から特性解析までにかかる様々な手間と時間を軽減し、製剤化を加速化します。 【LNP合成】 ・Sunシリーズ:処方・製造条件スクリーニングからスケールアップ、GMP対応製造まで、同じポンプとマイクロ流路チップを使用してシームレスに実行・移行可能です。  ・Sunscreen:スクリーニングのために開発された装置。96種類の条件検討を完全自動で実行。  ・Sunshine:...

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    メーカー・取り扱い企業: Unchained Labs株式会社

  • タンパク質と酵素『精密発酵によるイノベーションと開発』 製品画像

    タンパク質と酵素『精密発酵によるイノベーションと開発』

    PRブラッツェイン(天然由来人工甘味料)、大豆レグヘモグロビン(代替肉)、…

    スペインのLEVPROT BIOSCIENCE社の酵素とタンパク質についてご紹介いたします。 LEVPROT社の現在のタンパク質ポートフォリオとテクノロジーが食品産業、 IVD、バイオ医薬品の3つの主要産業で使用されています。 【ブラツェイン】 砂糖の1600倍の甘さを持つタンパク質 ・同じ甘さを得られるのに、消費カロリーがより少ない ・熱安定性: 低温殺菌に耐えうる 【大豆...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社河口・サポート

  • 【マクダーミッド】銀焼結ペースト Argomax 車載や鉄道等に 製品画像

    【マクダーミッド】銀焼結ペースト Argomax 車載や鉄道等に

    Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…

    た。 と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。 アルファArgomax シンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。 その他にも伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。 ダイアタッチの信頼性と費用効果の高い大量生産(HVM)の向上に対する需要はかつてないほど高まっています。 環境に優しいArgomaxテクノ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ!低融点はんだ 製品画像

    【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ!低融点はんだ

    ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介!CO2削減で…

    HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs 製品画像

    【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs

    低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介!CO2削減でカ…

    HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』 製品画像

    【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

    低耐基板・部品&反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

    『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。 歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

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