コストシミュレーション実施中！エコな荷崩れ防止策と窒素ガス装置

PR包装コストを削減しませんか？プラスチックレスの荷崩れ防止策と窒素ガス発…

1、パレタイズグルー塗布システム導入シミュレーション 荷崩れ防止のコストを削減しませんか？ 当社の『パレタイズグルー塗布システム』は、水溶性接着剤をダンボール箱などに塗布し、 荷崩れを防止するシステムです。フォークリフトの搬送や、トラック輸送での振動・傾きによる荷崩れを防ぎます。 ストレッチフィルムをほとんど使用せずに済むので、大幅にコスト削減することが可能です。 こんな方におス...

メーカー・取り扱い企業： アネスト岩田株式会社

【人手に頼っていた重筋作業を改善】段ボールケース開梱・取出し装置

PR【人手に頼っていた重筋作業を改善】原料段ボールケースの開梱と原料の取り…

［重労働な原料段ボールケースの開梱作業］ 食品工場での原料の荷捌き工程は、重量物の取り扱いや作業環境による身体の負担、怪我の心配があり、省人化及び労務改善の観点から自動化を求める声が高まってきています。また、開梱時に段ボール自体をカットすると紙粉が発生しやすく、紙粉は異物混入の原因になり得ます。 ［自動で開梱、原料の取り出し、空ケース排出をコンパクトに］ 本装置は、食品原料入りの段ボール...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニッコー

LGA実装・リワーク

LGAに関し適正実装をご提案！不具合発生時のリワーク作業も承っておりま…

ケイ・オールではLGAについてもBGAと同様に実績及び経験を生かし、 取り外し・取付・交換・改造を行う事ができます。 しかし、BGAとLGAは似て非なるものであり、LGAの特長を把握してるからこそ 出来るリワーク作業となります。 「LGA実装でショートが多発している」「LGAをリボールしてBGA化したい」 など、ぜひ当社までご相談ください。LGAにてお困りごとがございましたら ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

アンダーフィル付きBGAリワーク

先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働き…

BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が 保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、 アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 【特長】 ■一液性加熱硬化型...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

手載せ実装

基板実装のプロ集団！鉛フリー・共晶・多品種・少量・短納期・特急などお任…

る効率のよい安全な仕組みを取り入れている ■各工程において必ず実装1枚検査を実施 ■次工程引渡し前に工程内はんだ検査を実施 ■実装前に湿気に弱いデバイスや基板はマックドライにて管理 ■窒素発生装置により安定したN2によるリフロー条件で作業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

マウンター実装

どんな払い出し状態でも実装！基板1枚からでも短納期で対応いたします

【良品を作り上げるための取り組み】 ■独自の図面を作成することにより、実装の詳細を一目で把握できるシステムを構築 ■実装前に湿気に弱いデバイスや基板はマックドライにて（湿度1％）管理 ■窒素発生装置によりN2雰囲気の安定した条件の下でリフローを行っている ■各工程において必ず実装1枚検査を実施 ■マウンターラインで実装しBGA・QFN等、はんだ付け状態を目視できない部品は 　全数X線検...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール