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Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格!全金属製のため高い靭性…
『WEL-Therm』は、全金属製のため高い靭性を確保した特許取得済の ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材です。 「半導体パワーデバイス」をはじめ、「IGBT等パワーモジュール」や、 「半導体製造装置」などで適用可能。 Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社WELCON 本社
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コアとコアプレートで構成!熱伝導性と低熱膨張率を両立した複合材料をご紹…
当社が行った「低熱膨張高熱伝導材」の拡散接合適応例を ご紹介します。 面に垂直な方向へ、熱を伝えやすくする柱状体と、 面内の熱膨張率を抑えるためのプレートで構成。 熱伝導率は約280W/mKで、平面方向熱...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社WELCON 本社
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