• 【書籍】造粒プロセスの最適化と設計・操作事例集(No.2227) 製品画像

    【書籍】造粒プロセスの最適化と設計・操作事例集(No.2227)

    PR【試読できます】★ 各種造粒のメカニズム、プロセス、操作パラメータ設定…

    ★ シミュレーション、AIを駆使した造粒プロセス最適化、連続生産システムの構築! --------------------- ■ 本書のポイント ● 造粒のスケールアップに必要な操作パラメータの適切な設定 ● 造粒装置・操作におけるトラブルと対策 ● 造粒物の粒度分布・粒子径・流動性・付着性の評価 ● 造粒のリアルタイムモニタリング、固形製剤連続生産システムの構築 ......

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 洗剤内製化でコスト削減|高pHアルカリ電解水生成装置 製品画像

    洗剤内製化でコスト削減|高pHアルカリ電解水生成装置

    PR【FOOMA出展 実物展示あり】pH 13.2 のアルカリ電解水を高効…

    【FOOMA JAPAN 2024 6/4-7出展。実物展示あり。4B-01(東4ホール)】 『高pHアルカリ電解水生成装置』は、最低限の設備環境で使用可能な製品です。 業界最高水準pH13.2のアルカリ電解水を低コストで生成。酸性水、塩素ガス、廃水が発生しないため、廃液処理コストや管理は不要です。 電解質は環境に配慮した食品添加物を採用しており、環境汚染物質はありません。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社バンガードエンタープライズ

  • 【COTO】超小型・高信頼の面実装リードリレー*9913シリーズ 製品画像

    【COTO】超小型・高信頼の面実装リードリレー*9913シリーズ

    【COTO】9913シリーズ 自動試験装置・計測機器・通信機器に適した…

    COTO TECHNOLOGY社のリードリレー新製品 9913シリーズのご紹介です。 9913シリーズは、自動テスト機器、計測器、電気通信の設計者のニーズに理想的に適合し、 市場で入手可能な最小の設置面積を備えた超小型の表面実装タイプのリードリレーです。 シールド機能により外部磁気を遮断して周辺部品からの影響を受けづらく、より高密度な実装...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ!低融点はんだ 製品画像

    【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ!低融点はんだ

    ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介!CO2削減で…

    HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs 製品画像

    【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs

    低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介!CO2削減でカ…

    HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 【Bourns】ガスアレスタ/ガス放電管*サージ電流から保護◎ 製品画像

    【Bourns】ガスアレスタ/ガス放電管*サージ電流から保護◎

    Bourns社のGDTは雷サージから電源、通信ラインを保護します。

    状態に戻ります。 GDT 技術は、極めて大きなサージ電流を処理することができ、オフ状態の絶縁抵坑が極めて高く、 静電容量が極めて低いことから、スタンドアロン型のプロテクタとして、または多段式回路保護設計の初期手段として最適です。 Bourns では、2 電極および 3 電極 の GDT と新しい革新的 FLAT GDT シリーズを豊富に取り揃えています。 より高い信頼性と安全性を確保するオプショ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』 製品画像

    【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

    低耐熱基板・部品&反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

    『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。 歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 【マクダーミッド】銀焼結ペースト Argomax 車載や鉄道等に 製品画像

    【マクダーミッド】銀焼結ペースト Argomax 車載や鉄道等に

    Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…

    ペーストの開発に力を入れております。 ダイアタッチの信頼性と費用効果の高い大量生産(HVM)の向上に対する需要はかつてないほど高まっています。 環境に優しいArgomaxテクノロジーにより、高度に設計された粒子をベースにした低圧焼結ダイアタッチメントを作成することができます。 Argomaxは、非常に高い熱伝導率と電気伝導率の銀結合を作成し、高い信頼性と柔軟な結合線を備えています。 Tjmax...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

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