• 【梱包事例】半導体デバイス用緩衝材 製品画像

    【梱包事例】半導体デバイス用緩衝材

    効率的な集合梱包!電子部品分野のシビアなニーズにお応えします

    当社で取り扱う「半導体デバイス用緩衝材」の事例をご紹介いたします。 高い帯電防止性能を持つサンテックフォーム「Aグレード」を使用。 埃の付着を低減し、デバイスの静電気破壊を防止します。 また「ハードディスク用集梱箱」や「光学部品用通い箱」の事例も ご紹介しております。 【事例概要】 <半導体デバイス用緩衝材の特長> ■埃の付着を低減しデバイス...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社生出

  • 緩衝材『サンテックフォーム』 製品画像

    緩衝材『サンテックフォーム』

    優れたクッション性と適度な柔軟性!通函内装材として幅広く利用可能!

    【ラインアップ】 ■サンデックフォーム 厚板シリーズ ■サンデックフォーム 静電防止タイプシリーズ  ・静電気防止タイプ:A25,A35  ・静電防止タイプ 高発泡グレード:B45 ■サンデックフォーム THシリーズ  ・Q35TH  ・B45TH ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社生出

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