スパウトパウチ × 超高輝度インク × 環境配慮型【ECO銀刷】

PRアルミ蒸着級の輝きを再現するグラビア印刷と、製袋加工からスパウト取付ま…

『スパウトパウチ』は、軟包装袋に注ぎ口を装着した、キャップによる再封性が備わったパウチ容器です。 新開発のパスターインクは、従来のグラビア印刷では実現できなかった超高輝度を再現可能にしたインクです。 これにより、窓抜きや細かい文字の再現が可能となり、繊細で高度な印刷表現が求められる用途にも対応します。 さらに、ヒンジキャップとの組み合わせにより、環境負荷を軽減しワンタッチ開閉が可能な高付...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ショクホー

マイクロリアクターULREA（アルリア）シリーズ

PR各種ナノ粒子の超精密合成、大量生産ができます。

ULREA（アルリア）シリーズは2枚のディスク間にできるマイクロメートルオーダーの間隙を反応場、晶析場として応用した湿式法・連続式の反応装置です。 金属、合金、酸化物、複合酸化物、有機顔料など各種ナノ粒子の超精密合成・表面処理と大量生産が容易に実現できます。 その他、マイクロスフェア、ナノスフェアも容易に創製可能です。 【ULREA（アルリア）の特長】 1. 確実なスケールアッ...

メーカー・取り扱い企業： エム・テクニック株式会社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...■仕様 基板寸法 5～100 mm x 5～235 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社