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PR食品・工業製品等の製造工程中のパイプ送路に設置し微鉄粉を除去。
サンギョウサプライの液体用ラウンド式マグネットフィルター(フラット)は、液体から微小な鉄粉を取り除くために設計されています。 外装がステンレス製の衛生的なマグネットバーを使用しているので、食品・工業製品等など、製造過程のパイプ走路に設置し、磁性微鉄粉を分離捕獲します。 【特長】 ■ジュース、調味料、乳飲料等の食品製造工程中のパイプ送路に設置して金属異物を除去します。 ■高磁力のマグ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンギョウサプライ
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PR同時に摂取した成分の生体利用効率の向上が期待でき、健康食品の付加価値が…
『バイオペリン(R)』は、黒胡椒の果実に含まれる 有効成分“ピペリン”を95%で規格した粉末原料です。 わずかな配合量(1回あたり5mg)で、同時に摂取したビタミンやミネラル、 植物由来物質などの生体利用効率(バイオアベイラビリティ)の 向上が期待でき、健康食品メーカー様など多くの採用実績があります。 【特長】 ■水溶性・脂溶性問わず、様々な成分の生体利用効率を促進 ■GMP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サビンサジャパンコーポレーション
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【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs
低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介!CO2削減でカ…
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改善> ● HRL1 OM...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』
低耐熱基板・部品&反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…
『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。 歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ:12時間まで継続印刷...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ!低融点はんだ
ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介!CO2削減で…
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改善> ● HRL1 OM-550の信頼...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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視野角220度の超広角魚眼カメラで全方位撮影。1230万画素で映像も高…
『PLC220-12M』は、超広角220度、業界最大の俯角20度の小型魚眼レンズを 搭載しており、車上設置でも路面まで含めた全方位映像を撮影することができます。 特許技術でレンズ周辺の像高を上げ分解能を向上させ、 カメラ側面全周囲を大きく鮮明に撮影できるようになりました。 1230万画素の高解像度カラーCMOSセンサー搭載。 USBから鮮明画像をデジタル出力し、PCに直接接続して操作・映像確認...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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HIPやNWO不良の発生率を低減!低融点ソルダーペースト特長などを掲載
当資料では、『低融点ソルダーペースト』についてご紹介しております。 「低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して」や 「一括リフロープロセス(ペーストインホール:P.I.H)紹介」などを掲載。 また、「耐落下衝撃性比較データ」をグラフを用いて解説しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■低融点ソルダーペースト特長およびトータ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』
耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…
ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。 当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマー エレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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