除染ガス発生装置『steriXcure』

PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

『steriXcure』は、核酸（DNA・RNA）を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

メーカー・取り扱い企業： 水戸工業株式会社

化粧品原料用ヒドロキシアパタイト

PR余分な皮脂を吸着し、化粧崩れを防止！平均径30μm程度の球状粒子

『化粧品原料用ヒドロキシアパタイト』は、化粧品原料としての特性を有し、 自社技術にて製造された球状のヒドロキシアパタイト粉体です。 一般的なヒドロキシアパタイト粉体に比較してすべり性が良く、感触性に 優れており、生体親和性がよく、安全性も高いので、肌に優しい化粧品の 訴求が可能。 肌表面の凹凸を隠すことで、小じわや毛穴等が目立たなく肌を美しく見せます。 【特長】 ■なめら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンギ

溶接用圧力調整器『AU25B-H12II』

CO2を初めとした溶接用シールドガスを25L/min連続安定供給が可能…

に溶接に用いられるCO2、MAG、Arガス全てが使用可能 ■ 電気容量210Wのヒータを最適位置に配置しており、減圧による冷えを緩和する事で安定連続供給を実現。 ■ CO2を使う場合でも使用率100%の安定運用が可能 ■ M12×1から9/16-18UNFへの変換継手を標準で付属しており、各社の溶接機で使用可能 ■ 出口圧力設定済み。簡単に流量調整が可能です ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： 日酸TANAKA株式会社 産業機器事業部

小形切断器K/B号切断器Z/C号切断器S

薄板から厚板まで幅広い切断へのラインアップ！専用調整器｢NT50-CC…

取り扱う、小形切断器K/B号切断器Z/C号切断器Sをご紹介します。 「小形切断器K」は3～30mmまでの板厚の切断、「B号切断器Z」は60～240mm までの板厚の切断、「C号切断器S」は100～350mmまでの板厚の切断に好適。 C号切断器Sには専用調整器｢NT50-CC｣をご用意しております。 【特長】 ■3～30mmまでの板厚の切断に好適(小形切断器K) ■60～2...

メーカー・取り扱い企業： 日酸TANAKA株式会社 産業機器事業部

切断器『HC-338S』

切断酸素がバルブ調整可能！角度が5度UPした使いやすい握り手採用の切断…

『HC-338S』は、火口混合方式を採用し、安全かつ強力な中圧式吹管の切断器です。 切断酸素がバルブ調整でき、さらに角度が5度UPした使いやすい握り手を採用。 6～100mmまでの幅広い板厚の切断用途に適しています。 全長525mm、重量1、040gの製品です。 受注生産品として長尺タイプもご用意しております。 【特長】 ■火口混合方式を採用 ■...

メーカー・取り扱い企業： 日酸TANAKA株式会社 産業機器事業部

日酸TANAKA株式会社　製品カタログ

日酸TANAKAの生産するガス溶断、一般工業用製品を網羅したカタログで…

・加熱器 ■自動ガス切断機 ・直線切断機 ・小円切断機 ・形倣い切断機 ■圧力調整器 ・マスターVI ・マスターラインVI ・JETシリーズ ・COMET ・NT50/NT100 ・ウイング 　　　　　　　他 ■高圧ガス供給設備 ・簡易マニホールド（ボンベスタンド型） ・組み立て式マニホールド ・その他、設備製作例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業： 日酸TANAKA株式会社 産業機器事業部

切断器『HC-391Z』

レバー式の切断酸素バルブを装備！6～100mmまでの幅広い板厚の切断用…

『HC-391Z』は、シンプル操作でパワフルな切断が可能な切断器です。 レバー式の切断酸素バルブを装備し、6～100mmまでの幅広い板厚の切断用途に 適しています。 火口混合方式を採用し、安全かつ強力な中圧式吹管。 海外でも使用実績が多数あり、タフな現場に適した製品です。 【特長】 ■火口...

メーカー・取り扱い企業： 日酸TANAKA株式会社 産業機器事業部