除染ガス発生装置『steriXcure』

PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

『steriXcure』は、核酸（DNA・RNA）を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

メーカー・取り扱い企業： 水戸工業株式会社

【人手に頼っていた重筋作業を改善】段ボールケース開梱・取出し装置

PR【人手に頼っていた重筋作業を改善】原料段ボールケースの開梱と原料の取り…

［重労働な原料段ボールケースの開梱作業］ 食品工場での原料の荷捌き工程は、重量物の取り扱いや作業環境による身体の負担、怪我の心配があり、省人化及び労務改善の観点から自動化を求める声が高まってきています。また、開梱時に段ボール自体をカットすると紙粉が発生しやすく、紙粉は異物混入の原因になり得ます。 ［自動で開梱、原料の取り出し、空ケース排出をコンパクトに］ 本装置は、食品原料入りの段ボール...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニッコー

［XRR］X線反射率法

XRR：X-ray Reflectivity

XRRは、X線を試料表面に極浅い角度で入射させ、その反射強度を測定します。この測定で得られた反射X線強度プロファイルをシミュレーション結果と比較し、シミュレーションパラメータを最適化することによって、試料の膜厚・密度を決定する手法です。 ・膜厚の評価が可能 （2～300nm 程度） ・密度の評価が可能 ・表面粗さの評価が可能（Rms = 5nm 以下） ・非破壊で分析が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

［SIM］走査イオン顕微鏡法

高分解能（加速電圧30kV：4nm）でのSIM像観察が可能

が極表面層の情報が得られる ・金属結晶粒観察が可能（Al, Cu等) ・分解能はSEM像より劣る（SIM：4nm, SEM：0.5nm） ■MST所有装置の特徴 ・試料サイズ最大直径300mmφのJEIDA規格ウエハ対応が可能 ・FIB（集束イオンビーム）加工との組み合わせで連続的な断面SIM像の取得が可能（Slice&View）...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST