除染ガス発生装置『steriXcure』

PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

『steriXcure』は、核酸（DNA・RNA）を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

メーカー・取り扱い企業： 水戸工業株式会社

【人手に頼っていた重筋作業を改善】段ボールケース開梱・取出し装置

PR【人手に頼っていた重筋作業を改善】原料段ボールケースの開梱と原料の取り…

［重労働な原料段ボールケースの開梱作業］ 食品工場での原料の荷捌き工程は、重量物の取り扱いや作業環境による身体の負担、怪我の心配があり、省人化及び労務改善の観点から自動化を求める声が高まってきています。また、開梱時に段ボール自体をカットすると紙粉が発生しやすく、紙粉は異物混入の原因になり得ます。 ［自動で開梱、原料の取り出し、空ケース排出をコンパクトに］ 本装置は、食品原料入りの段ボール...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニッコー

保護膜・絶縁膜塗布

スピンコーターでの塗布！ポリイミド等ご要望に応じ膜厚調整可能です！

他の支給材でも対応可能。 レジストの場合、ロールコーター、スピンコーター共に1～2μmで、 ポリイミド等ご要望に応じ膜厚調整可能です。（～5μm） スピンコーターは、有効エリアがφ300mmの場合、最大300mm×300mmに 加工できます。 【特長】 ＜加工可能膜種＞ ■レジスト、ポリイミド等（他の支給材でも対応可） ＜膜厚＞ ■レジストの場合、ロールコーター、ス...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

FPC圧着加工

ACP、ACF対応可能！当社で加工した基板やご支給基板にFPC貼合致し…

当社では、『FPC圧着加工』を承っております。 アライメント精度は±0.2mm。ACP、ACFに対応でき、当社で加工した 基板やご支給基板にFPC貼合致します。 最大300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能です。 FPCサイズは別途ご相談ください。 【特長】 ＜加工サイズ＞ ■MAX：300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能 ■MIN：1...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

感光性樹脂パターニング

レジスト、ポリイミド、樹脂ブラック、感光Ag等加工可能！加工実績もご紹…

当社では、『感光性樹脂パターニング』を承っております。 有効エリアがφ300mmの場合、加工サイズは最大300mm×300mm。 レジスト、ポリイミド、樹脂ブラック、感光Ag（MAX170□）等に 加工できます。 ポリイミドや感光Agのライン、スペースがどちらも1...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

リフトオフ加工

MAX300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能！Si、Pt、T…

工』を承っております。 エッチング加工が困難な薄膜をパターン加工する技術で、必要とする逆の パターンをレジスト形成し、必要膜の成膜実施。成膜後、レジスト除去します。 有効エリアがφ300mmの場合、最大300mm×300mmまでのガラス基板へ 加工できます。 【特長】 ■エッチング加工が困難な薄膜をパターン加工 ■必要とする逆のパターンをレジスト形成し、必要膜の成膜実 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

外形切断加工及び面取り加工

基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等！ご支給、当社手配…

【加工サイズ】 ■スクライブ（外形公差：±0.2mm） ・MAX：500mm×400mm⇒MIN：10mm×10mmへ ■ダイシング（外形公差：±3μm） ・MAX：300mm×300mm⇒MIN0.3mm×0.3mmへ 　※厚さ…0.1mm～10±0.05m　(基材条件による） ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

ＩＴＯヒーター加工

ITOのパターニングと外形加工､及び幅広のFPCのACF圧着加工でも製…

Ｔフィルム等も可能（仕様はご相談下さい） ＊温度上昇やその時間はカスタマイズできます。 端子部 Agのスクリーン印刷の対応もご相談下さい。 ACF・FPC圧着 幅広のFPC（～300mm）まで対応致します。 ＊ピッチや精度に関しましてはご相談下さい。...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

各種パターニング加工

フォトリソ加工技術で各種パターニング加工についてご紹介！

Mo、AL＋Mo＋IZO、AL＋Mo＋ITO（低温）等 　　また両面ITOや片面ITO＋片面Cr等の両面成膜基板の加工や絶縁膜をプスした積層も可能。 ■加工サイズ 　・MAX：400mm×300mm 　・MIN：100mm×100mm 　　　*膜構成による ■アライメント精度 　・±3μm以内 ■加工構成 　・積層パターンのみ ■数量：1枚から対応可...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

微細メタルメッシュパターン加工

直線や波型形状も対応！透明微細メタルメッシュフィルムのパターン加工をサ…

を承っております。 「メタルメッシュフィルムアンテナ」は、5Gのミニ基地局対応の為ビルや 車載への透明アンテナに対応。 フィルム基材外形サイズは、～A4（PET/PC等）の300×300mmまで検討でき、 ライン又はスペース5（3）～μmのCu配線加工も対応します。 また、直線や波型形状も対応致します。従来の薄膜パターニングや めっきでのビルドアップ等ご相談下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

【加工技術】ITOヒーター加工

ITOのパターニングと外形加工、及び幅広のFPCのACF圧着加工でも製…

テクノプリントの加工技術『ITOヒーター加工』をご紹介します。 当技術は、直接接触による熱伝達または非接触の輻射によって対象物を 加温します。 監視カメラや視認性が必要な機器の結露防止用ヒートガラスやLCDの性能を フルに出す必要のある航空機や特殊車両モニターなどに適しています。 また、お問い合わせの多い「ITOヒーター標準サンプル品」をご用意しております。 【原理】 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

透明レジスト塗布及びパターニングのご案内

従来のＰｉに代わり透明性が必要な基板の保護膜や層間絶縁膜に！

■仕様 パターン幅 5（3）μm～可能 膜厚 0.6～30μm程 塗布エリア 300×300mmまで検討可能 ＊加工内容はパターンの長さ・形状、基材質にもよりますのでお問い合わせ下さい。 ＊今後はL/S　3μm以下にもチャレンジして参りますのでお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

【微細構造物形成】アプリケーション例

マイクロLED等のマイクロフォルダーなど！アスペクト比は5：1、高さ2…

けでなく実機に近い評価・検証可能 ■マスクを作成して同一基板上にL字・直線・円形等複数の形を線幅変えて分割形成できる ■アスペクト比は5：1、高さ2～100μまで可能 ■基板サイズは大判φ300mmを使いやすい□50・100・200mm等任意のサイズにもカットできる ■基材はガラス・シリコンウエハ等可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社