• 非接触型ディスペンサー dragonfly discovery 製品画像

    非接触型ディスペンサー dragonfly discovery

    PR高い汎用性、高い粘性も問題なし ポジティブディスプレイスメント式非接…

    dragonfly discoveryは、ポジティブディスプレイスメント方式とディスポーザブルシリンジの両方を採用した新しい非接触型ディスペンサーです。 汎用性の高さ、使いやすいソフトウェアで、1台で様々なアッセイ・研究に対応します。 ●ポジティブディスプレイスメント方式 ピストンが液体を押し出す方式です。粘性・表面張力など様々な溶液に対し、液体ごとのクラス設定なしで正確な分注が行えます...

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    メーカー・取り扱い企業: SPT Labtech Japan株式会社

  • 除染ガス発生装置『steriXcure』 製品画像

    除染ガス発生装置『steriXcure』

    PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

    『steriXcure』は、核酸(DNA・RNA)を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

    メーカー・取り扱い企業: 水戸工業株式会社

  • 【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197) 製品画像

    【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197)

    【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

    書籍名:次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る!   チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■ 本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】3Dプリンタ用材料開発(No.2057BOD) 製品画像

    【書籍】3Dプリンタ用材料開発(No.2057BOD)

    【技術専門図書】~自動車・航空・電車・医療・電子部品での活用

    書籍名:3Dプリンタ用材料開発と造形物の高精度化 -------------------------- ★ 最終製品の量産化に向けての 「コスト低減」 と 「高精度化」 の両立は? ★ 材料と造形技術との相性、造形物の面粗さ・ガス焼け・ウェルドライン等への対策! -------------------------- ●発刊:2020年5月29日 ●執筆者:73名 ●体裁:A4...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】CFRP/CFRTPの成形加工(No.2074BOD) 製品画像

    【書籍】CFRP/CFRTPの成形加工(No.2074BOD)

    【技術専門図書】★樹脂、繊維間のぬれ性・接着性向上、複雑形状に対応した…

    書籍名:CFRP/CFRTPの界面制御、成形加工技術と部材応用 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント 母材樹脂の特性と選定、プリプレグ材の作製 ・ピッチ系、PAN系炭素繊維の特性 ・ミルド炭素繊維を高濃度に分散したエポキシ樹脂 ・TriA-X樹脂を適用したCFRP 母材樹脂、炭素繊維間の界面制御 ・樹脂と繊維の界面の接着...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】プラントのDX化(No.2151) 製品画像

    【書籍】プラントのDX化(No.2151)

    【試読できます】★運転状態の可視化/異常・寿命の予知/設備点検の効率化…

    書籍名:「プラントのDX化による生産性の向上、保全の高度化」 ★ IoT、AI、デジタルツインを活用した「安全」「高効率」「止まらない」プラントの実現に向けて! ■ 本書のポイント ・無線センサネットワークの構築と状態の遠隔監視 ・ローカル5Gを活用した操業データのリアルタイム収集 ・AIを用いたデータ解析による予兆検知、寿命予測、生産性向上 ・デジタルツインによるプラント内部...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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