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PR様々な目的に応じて攪拌ができるように開発したラボ用撹拌機!物性・目的に…
邪魔板不要で上下循環流を発生させる「往復回転式攪拌機アジター」 「ジェット式アジター」のほか気液反応に適した「ミクロアジター」の 実験機です。物性・目的に応じて実験できる3タイプを用意!実験に適した 機械の選定、実験方法、スケールアップ等、お気軽にご相談ください。 【製品詳細】 ■往復回転式攪拌機「SV」 三角翼をつけた撹拌軸が1/4回転ごとに反転する撹拌機です。 ■ジェッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社島崎エンジニアリング 本社
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車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠…
デバイス全方向検査が可能な、車載用半導体ICの 高機能外観検査装置です。 3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。 25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、 マルチアングル照明+複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、 根元金属異物、リード上異物、モールド側面ボイドなど、 狙った欠陥を確実にキャ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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UHF帯 RFID ICタグ Frog 3D Monza4QT
Impinj 3DTuneテクノロジーを搭載。完全無指向性アンテナ、あ…
SMARTRACと日精が選りすぐったRFIDタグ ベストセレクション。Impinj 3DTuneテクノロジーを搭載。完全無指向性アンテナ、あらゆる方向より安定した読み取りが可能。 【特徴】 ○高性能 ○高品質 ○グローバル対応 ○低価格 ○安定供給 ※また、実験・デモ・機器貸し出し・テスティングも承ります! ご気軽にお問い合わせください。 ...・Chip : Imp...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現!高精度3D欠陥検査搭載…
高精度で高速で検査可能なセラミック基板自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明+複数枚画像撮像で、高精度2D欠陥検査が可能。 理想的な照明環境の構築や高速取込み、複数枚画像撮像や高分解能検査対応により、多様な不良モードの欠陥を確実にキャッチします。 高精度の3D欠陥検査が搭載可能で、検査面全ての高さデータを取得し 僅かな膨れや凹みを検出します。 【特長】 ■高精度2...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出!良品/不良品に選別を行…
パワーデバイス用個片セラミックス基板の表/裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ/凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットし装置を 稼働させる事で、セラミックス基板表/裏面の外観検査を行い、 検査結果に基づいて良品/不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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5G Sub6/ローカル5Gに対応する屋外対応アンテナです。
ケーブル径2.5Dにはケーブル長2.5mと5mモデルがあります。...5G Subの Band28、26、18、19、8、11、21、3、1、39、41、42、n77、n78、n79、およびローカル5Gの屋内/屋外 に対応します。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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タカヤ(株)のHF帯RFIDリーダライタはお客様のニーズに合わせた多彩…
●TR3シリーズについて ◆13.56MHz帯リーダライタ ◆国際標準規格ISO/IEC15693、ISO/IEC18000-3(Mode1)対応 ◆マルチタグ対応(Tag-it HF-I、I・CODE SLI、my-d) ◆誘導式読み書き通信設備(ARIB STD-82)であり、設置許可申請することなく使用可能 ◆コマンドモード以外に、連続インベントリモード、RDLoo...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ワイヤーボンディングやマイクロバンプ接合等、微小サンプルを対象に設計さ…
XSシリーズは、半導体サンプルやワイヤーボンディング、シングル/マルチパネルのPCBアッセンブリ、トレイ上のサンプル等について、高機能・高速での検査を目的として設計された小設置スペース・高解像度の自動X線検査システムです。コンポーネントレベルの検査から中型サイズのSMTボードまでのアプリケーションが検査可能です。 ..."【特長】 - インラインセットアップにおいて最小の設置スペース...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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キーエンスレーザプラットフォーム!広いエリアも高品位にマーキングができ…
『LMS-K500ML』は、CO2レーザのほか、ファイバレーザ、 UVレーザなど各種用途に応じたレーザマーカを搭載できる インラインレーザマーキングシステムです。 高性能画像処理システム搭載で、基板のXY位置補正、 2Dコード読取判定、表裏判別などの機能が標準搭載。 日本語、英語、中国語のほか、多言語対応(グローバル対応)が可能で、 標準Mサイズ基板用システムのほか、特注対応と...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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欠陥検査を高精度で自動化!全6面検査自動化により、目視検査レスを実現!…
パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。 全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品:IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等) 側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。上面・下面検査では、マルチアングル照明+複数枚撮像で様々な欠陥モードに適した検査画像...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現!低温同時焼成セラミッ…
LTCC(低温同時焼成セラミックス)用のグリーンシートに 存在するシミ、異物付着といった欠陥や印刷された電極パターンに存在する 凹凸や太り、細り、異物付着等の外観検査を行う装置です。 電極パターンの位置度を検査することが可能で、グリーンシート積層前の 品質管理にご使用いただけます。 【特長】 ■高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現 ■高精細3D検査で微細な凹凸の検...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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省スペースでICパッケージの自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測…
『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元&3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPD...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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5G Sub6/ローカル5Gに対応する小型の屋外対応アンテナです。
ケーブル径3Dもケーブル長2.5mと5mモデルがあります。 FMS5G-H2.5M-BP2.5D/FMS5G-H5M-BP2.5Dとはアンテナパターンが同じで、使用するケーブル径をより減衰率の小さなケーブルを使用しています。...5G Subの Band28、26、18、19、8、11、21、3、1、39、41、42、n77、n78、n79、およびローカル5Gの屋内/屋外 に対応します。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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