カット野菜用異物除去装置『UDW-Fseries』

PR肉眼では見つけづらい同色の異物もピンポイントで検出・除去。機器選定のフ…

『UDW-Fseries』は、カット野菜を特殊赤外線カメラにより上下両面から検査し、 検出した異物をイジェクターでピンポイントに除去する装置です。 肉眼では見つけづらい同色の異物が混入している場合にも、高精度に検出・除去可能。 変色した葉の検出もできる、色彩検出機能が付いたタイプもラインアップしています。 ★他にも、様々な検出方式に対応した食品用異物除去装置を提供しています。 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社服部製作所

非接触型ディスペンサー dragonfly discovery

PR高い汎用性、高い粘性も問題なし ポジティブディスプレイスメント式非接…

dragonfly discoveryは、ポジティブディスプレイスメント方式とディスポーザブルシリンジの両方を採用した新しい非接触型ディスペンサーです。 汎用性の高さ、使いやすいソフトウェアで、１台で様々なアッセイ・研究に対応します。 ●ポジティブディスプレイスメント方式 ピストンが液体を押し出す方式です。粘性・表面張力など様々な溶液に対し、液体ごとのクラス設定なしで正確な分注が行えます...

メーカー・取り扱い企業： SPT Labtech Japan株式会社

レーザースクライバー『SS-400BG2』

固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工が可能なレーザスクライ…

西進商事株式会社が取り扱う、レーザスクライバー『SS-400BG2』を ご紹介します。 当製品は、固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工を 目的とした装置です。 対応基板材料は、主にアルミナセラミック。 対象ワークサイズは50mm×60mm及び60mm×70mm　※その他サイズの要求も対応します。 加工位置アライメント機能をはじめ、加工高さ自動制御機能、 表裏ア...

メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社

LED用レーザ装置

固体レーザ光を利用！LED、LD用基板の加工が可能なLED用レーザ装置…

西進商事株式会社が取り扱う、『LED用レーザ装置』をご紹介します。 当製品は、固体レーザ光を利用しLED、LD用基板の加工（アブレーション、 レーザーリフトオフ等）を目的とした装置です。 対象ワークサイズは～4インチとなっており、加工位置アライメント機能や ワーク厚み補正機能を搭載しています。 サファイア、ガリュウムナイトライド、シリコンカーバイトに対応できます。 【標...

メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社