品質文書の課題14：記録用紙の発行/回収を管理したい

PR【記録用紙発行(印刷)記録と回収記録を管理可能】文書管理クラウド『Pe…

データインテグリティ規制において記録用紙の発行／回収管理が強く求められています。 具体的には、以下です。 1）発行した文書へ一意の識別子を割り当て、発行者、日時および発行部数を台帳に記録する 2）記録後、書き損じや未使用を含む全ての印刷物を回収管理する 上記のように、記録用紙を管理するのはかなりの手間がかかります。 Perma Documentでは、記録用紙の発行／回収管理が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社野村総合研究所

少量生産に好適！『卓上型上面用ラベラー』※丸ボトル用ラベラーも有

PR貼り付け速度は最大16m/分、電気消費量は400VA！当社の2種類のラ…

当社で取り扱っている、卓上型上面用ラベラー『MODEL ELF-20』について ご紹介いたします。 操作や型替えがとても簡単で、少量生産に好適。 ホットスタンププリンターと透明ラベルセンサーの2つの オプションがございます。 また、丸ボトル用の卓上型ラベラー「MODEL ELF-50」もご用意しております。 【MODEL ELF-20の仕様(抜粋)】 ■電源：AC100V、50/60Hz、単...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アキュレックス 本社、大阪営業所

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発～量産まで 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロー...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

SMART-HT-TAG (HF & UHF)

耐熱環境対応 (240℃/30分) HF & UHF Hard タグ

PPSモールド加工をした　耐熱環境対応HF/UHFタグ 200℃/60分、220℃/45分、240℃/30分の環境下で使用できる 耐熱UHF Hard タグ。 国際認証機関：IEC86.2.6及びIEC68.2.29規格対応 IP68 ※また、実験・デモ・機器貸し出し・テスティングも承ります！ 　ご気軽にお問い合わせください。 ...SMART-HT-TAG タグサイズ：外寸...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【液体窒素式】凍結乾燥機 （フリーズドライ装置）NL-BC02S

液体窒素を冷媒とした真空凍結乾燥機（フリーズドライ装置）！環境に配慮し…

＜＜基本性能＞＞ [棚温度性能] ○冷却温度　-60℃ ○制御温度　-50～+60℃ [コールドトラップ性能] ○到達温度　-85℃ ○融氷　真空融氷方式 [真空性能] ○到達真空度　4Pa以下 ※詳しくはお問い合わせいただくか、 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

真空凍結乾燥機（フリーズドライ装置）Triomaster II

医薬品研究に適した真空凍結乾燥機（フリーズドライ装置）！マイナス30℃…

[棚温度性能] ○予備凍結　-40℃まで1.5時間 ○到達温度　-50℃（注1） ○棚加熱温度　+70℃ ○乾燥時制御温度　-30℃～+70℃ [コールドトラップ性能] ○到達温度　-60℃ ○融氷　トラップ加温融氷方式 [真空性能] ○初期排気　13Paまで20分 ○到達真空度　1.4Pa以下 [封栓] ○方式　全段油圧方式 ○間隔　100mm→0mm ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ウォーキングビーム搬送式　加熱炉・硬化炉

加熱工程の自動化に貢献！昇温時間が短く、プロファイル作成可能な加熱法で…

【仕様】 ■装置構成：加熱炉＋炉体内搬送 ■対応温度：60℃～350℃　※温度プロファイル作成可　350℃以上は要検討 ■ステージ数：2～10程度　※2列式対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

スタック式加熱炉　硬化炉・乾燥炉

加熱乾燥工程の自動化に最適！放熱、炉体周辺温度の上昇を抑え、省エネに貢…

【仕様】 ■装置構成：加熱炉＋装置内搬送　※加熱炉単体も対応 ■対応温度：60℃～200℃　※温度設定は一定 ■炉室サイズ：W50～×D150～×H25～ ※それぞれ最大サイズは諸条件の検討が必要です ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ12対応　高速アニール加熱システム VPO-1000-300

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『VPO-1000-300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルの プロセスも可能。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiCなどの 新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、 　高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本の...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社