CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』

PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…

『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...

メーカー・取り扱い企業： ニットーパック株式会社

【技術資料】3ch_HFSモジュール LIB-10/1

3ch_HFSモジュールの構造や充放電プロセスを解説！

当資料は、リチウムイオン電池_3ch_HFSモジュールの 構造とCp測定について詳しく解説した技術資料です。 HFSとはHeat_Flow_Sensorの頭文字で熱流センサを意味します。 18650_LIB用HFSモジュールは恒温槽に収納し、充放電システムに接続して、 LIBの電気特性と同時に熱量データを測定するシステムです。 お手持ちの恒温槽と充放電システムなどを組合わせて使用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パルメトリクス