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無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』
高融点金属・低融点金属・接着剤で構成されているはんだペーストをご紹介し…
『f-Stick 5102』は、対温度階層実装を満足している融点変化型の はんだペーストです。 低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった 特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。 無加圧でも対応可能で、基板接合材料として実用化している製品です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低温接合:>165℃(加圧時165℃...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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振動の緩和と高耐久性を両立!接着剤『f-Stick 4011』
シリコーン並の伸び率(柔らかさ)を有し、エポキシと同等の密着強度を実現…
日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。 そのため、富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、 様々な分野に応用できる接着剤の開発を行い、お客様のご要望にお応えしております。 『f-Stick 4011』は、当社の強みを活かして開発した、 ”振動” ”衝撃”に強く”高寿命”が特徴な高密着型軟質接着剤です。 シリコン並...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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富士通ARROWSの要求を満足!Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着…
『f-Stick SP01』は、印刷まではSn-Ag-Cuはんだと同等の使用方法で 低温実装可能な接着剤併用型Sn-Biはんだペーストです。 Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着剤で補強しており、また、 簡便なリペアが可能です。 低ストレス実装の実現、低耐熱部品の適用といった特長を有し、 160~180℃でリフロー実装が行えます。 【特長】 ■低温実装可能 ■Sn-B...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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1件ごとにカスタマイズ!富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使…
「硬化温度の低い接着剤が欲しい」などのお悩み、ご要望はございませんか。 当社は、お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤『f-Stickシリーズ』を 提供致します。 富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発。 低温・短時間硬化、柔軟/高密着強度など、各種高機能な特性を有する 接着剤をベースに、1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給致します。 【特長】 ■お客様...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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