デバイス基板（LED基板・センサー基板）

基材板厚0.04mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えします…

『デバイス基板』は、素子をボンディング等で載せることで、一つの 電子部品となります。 近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が 求められています。 当社では、基材板厚0.04mmから対応が可能であり、お客様のニーズに 幅広くお応えします。 【当社対応仕様】 ■板厚：0.04mm～5.0mm ■穴径：φ0.1～ ■材料：BTレジン・FR-4（HF...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高放熱基板『銅インレイ基板』

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

【その他高放熱基板製品紹介】 [金属ベース基板] ○アルミや銅を貼り合せたもので、電源基板やLED基板といった 　高い放熱性が必要とされる製品に利用される ○熱伝導率の高い金属を使用することで、発熱部品の熱を効率よく放熱可能 ○高輝度LED基板への対応 →レジストインクを従来の一般白色...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高放熱基板『銅インレイ基板』※放熱状態の比較資料付き

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

【その他高放熱基板製品紹介】 [金属ベース基板] ○アルミや銅を貼り合せたもので、電源基板やLED基板といった 　高い放熱性が必要とされる製品に利用される ○熱伝導率の高い金属を使用することで、発熱部品の熱を効率よく放熱可能 ○高輝度LED基板への対応 →レジストインクを従来の一般白色...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』

板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板を用いた薄板曲げ基板です。

基板』は、板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されているフレキシブル基板の代替となる基板です。 曲面での使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、基板間の接続用基板など向けです。 【仕様】 ○層数：片面・両面 ○板厚：0.06～0.1mm ○最小曲げ半径：R1.5で5回まで折り曲げ可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社