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チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可…
半導体事業の『ダイシング工程』についてご紹介します。 超純水を使用して実施。チッピング規格の厳しい製品には デュアルダイサーによるステップカットも可能です。 ご要望に対応致しますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■設備 ・Full Autoダイサー:13台 ・Semi Autoダイサー:5台 ■ウェハサイズ:2~8inch ■ウェハ厚さ:90~725μm...
メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ
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チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します!
半導体事業の『ピックアップ』についてご紹介します。 自動機で実施。インクマーク認識、マップ認識の何れも対応でき、 トレイは2~4インチ、チップサイズは0.5~約4mm位に対応可能。 マルチウェハ等の特殊な製品あるいは大きいサイズには チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します。 【特長】 ■インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)の何れも対応可...
メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ
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