• 薄型恒温プレート『LABOPAD Series』 製品画像

    薄型恒温プレート『LABOPAD Series』

    PR当製品で快適な作業を!無菌操作やプロテオミクスの処理に好適

    『LABOPAD Series』は、直感的に操作可能で、設置スペースを選ばない コンパクトサイズの薄型恒温プレートです。 「LABOPAD-C2」は0~100℃、「LABOPAD-H2」は室温+3℃~100℃までに 設定できるドライバスインキュベーター。当製品は、厚さが薄いため、 どこでも簡単に持ち運べます。 また、「LABOPAD-C2」は冷却機能が付いていますので、これまでの...

    メーカー・取り扱い企業: トスク株式会社(旧十慈フィールド)

  • 脂質ナノ粒子の開発を上流から下流まで網羅する『Sunシリーズ』 製品画像

    脂質ナノ粒子の開発を上流から下流まで網羅する『Sunシリーズ』

    PR製剤条件のスクリーニングからスケールアップ、GMP製造までをシームレス…

    脂質ナノ粒子(LNP)の開発は多くの課題に直面します。 製剤を作製し、最適化し、臨床試験のためのスケールアップは、 コストがかかる上に複雑で、時間との戦いでもあります。 弊社のLNPソリューションは、LNPの合成と特性解析の 全てのステップを加速化するようにデザインされています。 Sunscreenは、コストと時間を削減し、6時間以内に最大96のユニークな LNP製剤を生成することで、LNP製...

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    メーカー・取り扱い企業: Unchained Labs株式会社

  • 【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】 製品画像

    【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】

    【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】

    【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】 【材質】 ガラス(石英) 【業界・使用用途】 医療機器 自動車関連 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 素材が厚さ0.5mmのガラス(石英)の切り抜き切断加工を実施しました。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられ、微細...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 製品画像

    【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】

    レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

    【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚:25μm 残し:10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】 製品画像

    【微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】

    【レーザー微細加工:微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】

    【微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】 【材質】 複合材 CFRP 【材寸】 穴径0.1mm 厚さ0.1mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 材質CFRPに対して穴あけ加工を実施。 機械加工の場合、繊維が絡まる・工具に巻き込まれて繊維が破断する事などありますが、非接触のレーザーを用いる場合は機能を損なうことなく加工が可能。 超短パルスレーザ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細加工 薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304】 製品画像

    【微細加工 薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304】

    レーザー微細加工:薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304

    【微細加工 薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304】 【材質】 SUS304(sus304) 【材寸】 厚さ0.1mm 残し幅0.05mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304のトリミング加工です。 厚み0.1mmの薄膜に残し幅0.05mmで微細加工を実施。 超短パルスレーザーならではの薄膜加工事例です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細加工 トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜】 製品画像

    【微細加工 トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜】

    レーザー微細加工:トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜

    【微細加工 トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜】 【材質】 SUS304 【材寸】 厚さ0.05mm 切幅0.1mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の切り抜き加工です。 切幅0.1で微細加工を施しました、異形状のトリミング加工も対応可能。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】 製品画像

    【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】

    【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】

    【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】 【材質】 無アルカリガラス 【業界・使用用途】 医療機器 通信機器 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、素材が厚さ0.5mm、穴径100μmです。 バリの少ない小径孔加工が可能です。各種ガラス(石英)への穴あけに対応しています。最小穴径...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

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