【デモ機あり】 粉体溶解機 / 粉末溶解ポンプ

PR様々な粉体を液体中に分散・溶解が可能！　ダマや溶け残りなし・短時間処理…

粉体の液体中への分散・溶解というと、タンク内の大型撹拌機で攪拌（撹拌）する、もしくはハンドミキサーで小容量の攪拌（撹拌）を何回も繰り返す、というのが一般的かと思います。ただ、これらの方法ではダマや粉体の溶け残り、処理時間が遅い、作業者に負担がかかるなど、お悩みはありませんか？ 弊社の粉体溶解機を使用すれば粉体投入口が腰の位置にあるため、作業者の負担が軽減され効率的な作業が可能です。また、短時間で...

メーカー・取り扱い企業： 関西乳機株式会社

各種パターニング加工

フォトリソ加工技術で各種パターニング加工についてご紹介！

エッチング技術でACF・有機EL・各種TEG・MEMS・太陽電池等へ小ロット1枚の試作から量産までのパターン加工の対応。 ガラス・PC、PET、PI等各種フイルム基材の加工もお受けいたします。 また基材及び成膜手配からもお受け致します。 当社が行っている『各種パターニング加工』についてご紹介いたします。 貼り合わせ加工（空セル製作等）をはじめ、感光性樹脂パターニング、 ITO...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

スクリーン印刷

加工可能膜はレジスト、Ag等！L/S=100μm/100μmの加工実績…

当社では、『スクリーン印刷』を承っております。 MINは100mm×100mmで、最大400mm×360mmまでのガラス基板へ加工可能。 L/S=100μm/100μmの加工実績を有しております。 基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英等となっております。 ご支給、当社手配両方可能ですので、ご用命の際はお気軽に お問い合わせください。 【特長】 ＜加工可能膜＞ ■レ...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

外形切断加工及び面取り加工

基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等！ご支給、当社手配…

当社では、『外形切断加工及び面取り加工』を承っております。 スクライブ、ダイシング（外注）、糸面取りに対応。 基板は、ソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等で、 ご支給、当社手配が可能です。 厚さは、基材条件により0.1mm～10±0.05mとなっております。 【加工内容】 ■スクライブ ■ダイシング（外注） ■糸面取り ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

FPC圧着加工

ACP、ACF対応可能！当社で加工した基板やご支給基板にFPC貼合致し…

当社では、『FPC圧着加工』を承っております。 アライメント精度は±0.2mm。ACP、ACFに対応でき、当社で加工した 基板やご支給基板にFPC貼合致します。 最大300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能です。 FPCサイズは別途ご相談ください。 【特長】 ＜加工サイズ＞ ■MAX：300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能 ■MIN：100mm×100...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

ガラス加工

ガラスのカットやエッチング加工でお困りことはありませんか

・大判ガラスからの小片切断加工 ・面取り ・ざぐり（ガラスエッチング） ...ワークサイズ MAX　500ｘ400ｍｍ MIN　100X100ｍｍ ・スクライブは500ｘ400→10ｘ10mmまで それ以下はダイシング加工 ・ザグリ（エッチング）はガラス基材の50％まで ...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社