【人手に頼っていた重筋作業を改善】段ボールケース開梱・取出し装置

PR【人手に頼っていた重筋作業を改善】原料段ボールケースの開梱と原料の取り…

［重労働な原料段ボールケースの開梱作業］ 食品工場での原料の荷捌き工程は、重量物の取り扱いや作業環境による身体の負担、怪我の心配があり、省人化及び労務改善の観点から自動化を求める声が高まってきています。また、開梱時に段ボール自体をカットすると紙粉が発生しやすく、紙粉は異物混入の原因になり得ます。 ［自動で開梱、原料の取り出し、空ケース排出をコンパクトに］ 本装置は、食品原料入りの段ボール...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニッコー

除染ガス発生装置『steriXcure』

PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

『steriXcure』は、核酸（DNA・RNA）を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

メーカー・取り扱い企業： 水戸工業株式会社

レーザー樹脂溶着装置LPKF PowerWeld2000シリーズ

最もシンプルなエントリーモデルとして、当社で最も実績のあるLPKF P…

【技術データ】 ■レーザー安全クラス：1 ■レーザー出力：250W ■レーザー波長：980nm(使用用途により選定) ■加工フィールド：150mm x 110mm ■電源：400V - 3Ph/N/PE, max. 3kW ■エア：6bar ■環境条件 　・最高周辺温度40℃ 　・最高湿度 25℃、80% ■冷却システム：内蔵空冷...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

レーザー樹脂溶着装置『LPKF TwinWeld3D』

大型部品、複雑形状、3D形状に対応したハイブリッドレーザー樹脂溶着装置

術データ】 ■レーザー安全クラス：1 ■レーザー出力：120W ■ハロゲンパワー：4 x ２５０W ■スポット径：１．５ｍｍ－６ｍｍ ■レーザー波長：980nm ■加工フィールド：800mm x 400mm x 450mm ■電源： ■エア：6bar ■環境条件　１８℃ー３５℃ ■寸法(WｘHｘT)：2950mm x 2450mm x 2900mm ■重量：3000kg...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社