• 【人手に頼っていた重筋作業を改善】段ボールケース開梱・取出し装置 製品画像

    【人手に頼っていた重筋作業を改善】段ボールケース開梱・取出し装置

    PR【人手に頼っていた重筋作業を改善】原料段ボールケースの開梱と原料の取り…

    [重労働な原料段ボールケースの開梱作業] 食品工場での原料の荷捌き工程は、重量物の取り扱いや作業環境による身体の負担、怪我の心配があり、省人化及び労務改善の観点から自動化を求める声が高まってきています。また、開梱時に段ボール自体をカットすると紙粉が発生しやすく、紙粉は異物混入の原因になり得ます。 [自動で開梱、原料の取り出し、空ケース排出をコンパクトに] 本装置は、食品原料入りの段ボールケースを...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニッコー

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    ラベル検査装置(スリムタイプ)

    PR検査能力は従来品のまま!設置床スペースを約1/4まで小型化

    当社で取り扱う、『ラベル検査装置(スリムタイプ)』をご紹介します。 【特長】 ■ラベルや印刷された容器の外観を自動検査 ■容器の向きを揃える設備やそのためのスペース確保が不要 ■非接触・ストレート搬送 ■検査能力は従来品のまま、設置床スペースを約1/4まで小型化 【活用した際のメリット】 ■1人分のスペースで目視検査から自動検査へ ■検査前に容器の向きを揃える設備が不要 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 高嶋技研株式会社

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    COB実装(Chip On Board)サービス

    COB実装(Chip On Board)サービスを提供します。

    当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、COB実装(Chip On Board)サービスを提供します。 【搭載能力】0.2mm〜10mm 【配線】金線(20μ〜38μ)、アルミ線(100μ〜400μ) ※COB基板の後実装。Post COB実装、ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 詳しくは、電話または当社ウェブ...

    メーカー・取り扱い企業: JOHNAN株式会社

  • 超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装サービス 製品画像

    超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装サービス

    0201実装 最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実…

    当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵の基板向けに、0201実装および最小0.1mmギャップ実装を提供します。 製品の小型化やモジュール化を通じて、お客様のものづくりに貢献します。 詳しくは、電話または当社ウェブサイトを通じて、お気軽にご要望をお伝え下さい。 【お問い合わせ先...

    メーカー・取り扱い企業: JOHNAN株式会社

  • 高密度実装による製品の小型化サービスのご紹介 製品画像

    高密度実装による製品の小型化サービスのご紹介

    各種素材基板への極小チップ実装に対応、高速かつ多品種部品の実装にも対応…

    当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、0201実装、最小0.1mmギャップ実装等の高密度実装で、製品の小型化やモジュール化に貢献します。 極小チップに対応し、さらに基板実装から製品の組立、検査、完成品まで一貫してものづくりを支援いたします。 対象基板:アルミ基...

    メーカー・取り扱い企業: JOHNAN株式会社

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