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加熱/冷却や応力・圧縮の負荷状態での三次元構造観察が可能です。
様々な負荷状態下での三次元構造観察...●引張り試験 試料を引張る方向に応力を印加した状態でX線CT測定をすることが可能です。 ●圧縮試験 試料を圧縮する方向に圧力を印加した状態でX線CT測定をすることが可能です。 ●温度調節 ステージの温度を調節した状態でX線CT測定をすることが可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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X線CTによるスティッチング撮影-広視野観察と高分解能観察の両立
複数のCT像を縦に連結して撮影することができます
一般的に、X線CTの視野サイズと解像度はトレードオフの関係にあり、解像度を上げるほど視野サイズは小さくなります。 そこで、X線CTには、複数のCT像を縦に連結することができる”スティッチング”という撮影法があります。スティッチング撮影法により、高解像度条件でも広い視野サイズで観察可能です。...詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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低価格・高精度・正確な非破壊検査 5万円~/1 検体
5万円(税別)~/ 1 検体 ※検体輸送費(基本的に検体運搬費用はお客さま) 【測定内容】 欠陥分析-気孔分析 寸法測定 ※他測定内容はお問合せください。 【納品データ】 測定レポート + オリジナルレポート画像 + 欠陥統計表 【CTスキャナ仕様】 機種名:汎用マイクロ・ナノCTシステム diondo d2 反射ターゲットX線管: 190-300kV 送信ターゲ...
メーカー・取り扱い企業: ND GROUP 日本支社
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ドイツ diondo工業CT測定サービス-新エネルギーバッテリー
低価格・高精度・正確な非破壊検査 6万円~/1 検体
6万円(税別)~/ 1 検体 ※検体輸送費(基本的に検体運搬費用はお客さま) 【測定内容】 内部構造 ※他測定内容はお問合せください。 【納品データ】 測定レポート + オリジナルレポート画像 + 欠陥統計表 【CTスキャナ仕様】 機種名:汎用マイクロ・ナノCTシステム diondo d2 反射ターゲットX線管: 190-300kV 送信ターゲット X線管: 160...
メーカー・取り扱い企業: ND GROUP 日本支社
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樹脂やカーボン素材等、有機系の分析に強い装置を揃えました。
2018年4月2日、MSTは最新型の加工・分析装置を導入し非破壊分析サービスを開始します。電子デバイス・医薬品・食品の製品開発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。 非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態を可視化する技術です。 MSTはこれまで電子顕微鏡観察・質量分析等の破壊を伴う分析手法を主として受託サービスを展開しておりましたが、電子デバイスを破壊せず観察し...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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3Dプリンターで最終製品をつくる!そのために必要な技術が、八十島には全…
試作に留まらず、最終製品としても広がりを見せつつある「3Dプリンター」。 実現には、造形品の品質を保証できる機械と技術が必要です。 そこで欠かせないのが「CTスキャナー」で、非破壊、非接触で内部構造の 検査・測定が可能。 3Dプリンターで最終製品をつくるために必要な技術が、八十島には全て 揃っています。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【X線CTスキャナー「METROTOM」ででき...
メーカー・取り扱い企業: 八十島プロシード株式会社
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X線CTにより部品の非破壊観察・厚さ分布解析が可能
X線CT分析では、部品の構造や寸法を非破壊で比較・調査することが可能です。本資料では、真空装置に使用されているゴム製のOリングの測定事例を紹介します。ガスがリークしている長時間使用品を調査するため、X線CT分析および三次元画像解析を行い、新品のデータと比較しました。その結果、長時間使用品は局所的にリングの太さが細くなっている箇所が検出され、そこからリークが起きていることが示唆されました。 測定法...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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低価格・高精度・正確な非破壊検査 5万円~/1 検体
5万円(税別)~/ 1 検体 ※検体輸送費(基本的に検体運搬費用はお客さま) 【測定内容】 欠陥分析-気孔分析 寸法測定 ※他測定内容はお問合せください。 【納品データ】 測定レポート + オリジナルレポート画像 + 欠陥統計表 【CTスキャナ仕様】 機種名:汎用マイクロ・ナノCTシステム diondo d2 反射ターゲットX線管: 190-300kV 送信ターゲ...
メーカー・取り扱い企業: ND GROUP 日本支社
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HAXPES:硬X線光電子分光法
HAXPESでは、試料表面から深い位置まで(~約50nm)の情報を得る事が可能です。さらに2次元検出器を用いた角度分解測定により、広い光電子取出角で取得したデータを、角度すなわち検出深さを変えた情報に分割することができます。これにより、非破壊でXPSよりも深い位置までの深さ方向結合状態比較が可能です。状態変化が極表面のみに留まらずバルクの中まで進んでいるような材料の評価に有効です。...詳しくは資...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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分析事例】XRDを用いた負荷印加前後における金属材の残留応力測定
非破壊で引張・圧縮応力を定量することが可能です
残留応力測定は部材が様々な応力条件下に耐えられるかを調べる重要な方法の一つです。XRD(X線回折法)では、格子面間隔を測定することで残留応力を求めることが可能です。本資料では引張試験用にアルミニウム板の左右をV字加工した試料を作製し、引張試験用装置で引張負荷を印加する前後の残留応力の比較および、印加後の試料で残留応力の分布を確認した事例について紹介します。なお、残留応力値はsin2ψ法を用いて求め...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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