超微細加工LIGAプロセスによるメタルパーツ，ポリマーパーツ

アスペクト比100も可能。高精度･高アスペクト比のマイクロパーツ，サブ…

LIGAプロセスは，高アスペクト比を持つ微細構造製造のための複合プロセスです。 X線リソグラフィと電鋳により，金属やポリマーの微細構造体を高精度，高アスペクト比(100程度)，滑らかな側壁(<50 nm)，自由な横方向形状を持つメタル構造，レジスト構造を実現します。 応用例 ･タルボ干渉計向けのX線回折格子 (日本を含め世界各国の研究所，産業界に導入) ･X線集光レンズ (放射光施設向...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ASICON

SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

他社品調査や異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】セラミックス材料に含まれる微量金属の価数評価

ppmオーダーの微量金属も評価可能です

各種材料の特性を設計・制御するにあたって、母材に微量含まれている元素の種類や量、またそれらの存在状態を明らかにするのは非常に重要です。このうち元素の種類や量に関してはSIMS(二次イオン質量分析法)やICP-MS(誘導結合プラズマ質量分析法)などによって評価可能ですが、価数・化学結合状態などといった存在状態の評価には放射光を用いたXAFS(X線吸収微細構造)測定が有効です。本資料では測定例としてセ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

ミタチ産業株式会社 事業紹介

お客様へ満足をご提供する企業です

ミタチ産業株式会社は、独自のアイデアとソリューションを提供する エレクトロニクス商社です。 当社の主力製品の1つである電子デバイスにおきましては、汎用半導体 からメモリ、システムLSI、液晶ディスプレイ、電子部品、ユニット 基板にいたるまで、多種多様な商材を安定的かつグローバルに、ワンス トップで供給できる体制を整えています。 また、当社が得意とするエレクトロニクスをコアとした...

メーカー・取り扱い企業： ミタチ産業株式会社

【分析事例】角度分解XPS（ARXPS）による極薄膜組成分布評価

基板上の極薄膜についてデプスプロファイルを評価可能です

角度分解XPS（ARXPS）はX線照射によって放出される光電子を取出角ごとに検出し、それぞれ検出深さの異なるスペクトルを用いてサンプル表面極近傍のデプスプロファイルを評価する手法です。従来のArイオンスパッタを用いた方法と比較すると、深さ方向分解能が向上し、かつ選択スパッタやミキシングによる組成変化が無いといったメリットがあり、基板上の極薄膜（数nm程度）のデプスプロファイル評価に有効です。 本...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST