HACCP対応「温度監視システム」※約300社以上が導入済！

PR配線工事や電源工事は一切不要。労務効率化、フードロス回避はもちろん、冷…

『ACALA』は、医療施設・食品工場・物流倉庫・ホテル・飲食店・小売店など、幅広い業界の温湿度管理に適応した集中監視可能な温度管理システムで、現在は約300社の事業者で導入されています。 1分毎の温度や湿度を計測したセンサは、特殊な無線通信で親機にデータを送信。親機からクラウドへのデータ転送はドコモのLTE通信を利用します。そのため、お客様側で通信環境の準備をする必要はなく、各センサと親機は...

メーカー・取り扱い企業： タイムマシーン株式会社

小流量ガスの除/加湿に『FORBLUEサンセップSWTシリーズ』

PR周囲環境を利用して除湿/加湿が可能なチューブ。水蒸気のみを高速で移動さ…

【主な特長】 ◇除湿/加湿 ・周囲環境の湿度近くまで除湿/加湿可能 ・水蒸気以外のガス成分を保持 非多孔膜を使用しているため、ガス成分はほぼそのままで除湿/加湿ができます。 ・チューブ形状で取り回し自由 製品を曲げたり、束ねたりして使用することもできます。 ◇除湿 ・ドレン処理不要 除湿した水分は水蒸気として周囲環境中に排出されるため、ドレン処理は不要です。 ◇...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー

保護膜・絶縁膜塗布

スピンコーターでの塗布！ポリイミド等ご要望に応じ膜厚調整可能です！

当社では、『保護膜・絶縁膜塗布』を承っております。 レジスト、ポリイミド等に加工でき、他の支給材でも対応可能。 レジストの場合、ロールコーター、スピンコーター共に1～2μmで、 ポリイミド等ご要望に応じ膜厚調整可能です。（～5μm） スピンコーターは、有効エリアがφ300mmの場合、最大300mm×300mmに 加工できます。 【特長】 ＜加工可能膜種＞ ■レジスト...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

FPC圧着加工

ACP、ACF対応可能！当社で加工した基板やご支給基板にFPC貼合致し…

当社では、『FPC圧着加工』を承っております。 アライメント精度は±0.2mm。ACP、ACFに対応でき、当社で加工した 基板やご支給基板にFPC貼合致します。 最大300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能です。 FPCサイズは別途ご相談ください。 【特長】 ＜加工サイズ＞ ■MAX：300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能 ■MIN：100mm×100...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

感光性樹脂パターニング

レジスト、ポリイミド、樹脂ブラック、感光Ag等加工可能！加工実績もご紹…

当社では、『感光性樹脂パターニング』を承っております。 有効エリアがφ300mmの場合、加工サイズは最大300mm×300mm。 レジスト、ポリイミド、樹脂ブラック、感光Ag（MAX170□）等に 加工できます。 ポリイミドや感光Agのライン、スペースがどちらも10μmといった 加工実績を有しています。 【特長】 ＜加工可能膜種＞ ■レジスト、ポリイミド、樹脂ブラック、...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

リフトオフ加工

MAX300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能！Si、Pt、T…

当社では、『リフトオフ加工』を承っております。 エッチング加工が困難な薄膜をパターン加工する技術で、必要とする逆の パターンをレジスト形成し、必要膜の成膜実施。成膜後、レジスト除去します。 有効エリアがφ300mmの場合、最大300mm×300mmまでのガラス基板へ 加工できます。 【特長】 ■エッチング加工が困難な薄膜をパターン加工 ■必要とする逆のパターンをレジスト形...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

微細メタルメッシュパターン加工

直線や波型形状も対応！透明微細メタルメッシュフィルムのパターン加工をサ…

当社では、『微細メタルメッシュパターン加工』を承っております。 「メタルメッシュフィルムアンテナ」は、5Gのミニ基地局対応の為ビルや 車載への透明アンテナに対応。 フィルム基材外形サイズは、～A4（PET/PC等）の300×300mmまで検討でき、 ライン又はスペース5（3）～μmのCu配線加工も対応します。 また、直線や波型形状も対応致します。従来の薄膜パターニングや め...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

外形切断加工及び面取り加工

基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等！ご支給、当社手配…

当社では、『外形切断加工及び面取り加工』を承っております。 スクライブ、ダイシング（外注）、糸面取りに対応。 基板は、ソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等で、 ご支給、当社手配が可能です。 厚さは、基材条件により0.1mm～10±0.05mとなっております。 【加工内容】 ■スクライブ ■ダイシング（外注） ■糸面取り ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

【微細構造物形成】アプリケーション例

マイクロLED等のマイクロフォルダーなど！アスペクト比は5：1、高さ2…

『微細構造物形成』のアプリケーション例をご紹介します。 当技術では、シュミレーションだけでなく実機に近い評価・検証が可能。 マスクを作成して同一基板上にL字・直線・円形（円柱）等複数の形を 線幅変えて分割形成できます。 基材はガラス・シリコンウエハ等も可能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【アプリケーション例】 ■接着剤・接着フィルム・充填剤（半導体PK...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社