Sorvall X Proハイパフォーマンスユニバーサル遠心機　

PR【安全対策のポイントもご紹介】使うほどに遠心分離が楽しくなる、パワフル…

Thermo Scientific Sorvall X Proシリーズ ユニバーサル遠心機は、高度なアプリケーションに求められるパワフルな基本性能（大容量&高速性）に加え、「使いやすさ」と世界基準の「安全性」を兼ね備えています。 容量1.6 L 卓上型タイプのSorvall X1 Proと容量4.0 LのSorvall X4 Proシリーズをラインアップからお選びいただけます。 【特長】 ■ 最...

メーカー・取り扱い企業： サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社／Thermo Fisher Scientific K.K.

「第25回 国際粉体工業展 POWTEX2024」出展のご案内

PR食品や電池・電子材料など各テーマに沿って、粉粒体装置を使用したアプリケ…

株式会社パウレックは、東京ビッグサイトにて開催される「第25回 国際粉体工業展 POWTEX2024」に出展いたします。 当社のブースでは“POWREXFESTA"と題しまして、パウレックオールスターによる ブース内セミナーを実施。業界別・機種別の各種テーマに沿って、当社装置を使用した アプリケーション事例をご紹介させていただきます。 ドリンクやお菓子もご用意し、学園祭さながらの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パウレック

保護膜・絶縁膜塗布

スピンコーターでの塗布！ポリイミド等ご要望に応じ膜厚調整可能です！

当社では、『保護膜・絶縁膜塗布』を承っております。 レジスト、ポリイミド等に加工でき、他の支給材でも対応可能。 レジストの場合、ロールコーター、スピンコーター共に1～2μmで、 ポリイミド等ご要望に応じ膜厚調整可能です。（～5μm） スピンコーターは、有効エリアがφ300mmの場合、最大300mm×300mmに 加工できます。 【特長】 ＜加工可能膜種＞ ■レジスト...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

FPC圧着加工

ACP、ACF対応可能！当社で加工した基板やご支給基板にFPC貼合致し…

当社では、『FPC圧着加工』を承っております。 アライメント精度は±0.2mm。ACP、ACFに対応でき、当社で加工した 基板やご支給基板にFPC貼合致します。 最大300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能です。 FPCサイズは別途ご相談ください。 【特長】 ＜加工サイズ＞ ■MAX：300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能 ■MIN：100mm×100...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

感光性樹脂パターニング

レジスト、ポリイミド、樹脂ブラック、感光Ag等加工可能！加工実績もご紹…

当社では、『感光性樹脂パターニング』を承っております。 有効エリアがφ300mmの場合、加工サイズは最大300mm×300mm。 レジスト、ポリイミド、樹脂ブラック、感光Ag（MAX170□）等に 加工できます。 ポリイミドや感光Agのライン、スペースがどちらも10μmといった 加工実績を有しています。 【特長】 ＜加工可能膜種＞ ■レジスト、ポリイミド、樹脂ブラック、...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

リフトオフ加工

MAX300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能！Si、Pt、T…

当社では、『リフトオフ加工』を承っております。 エッチング加工が困難な薄膜をパターン加工する技術で、必要とする逆の パターンをレジスト形成し、必要膜の成膜実施。成膜後、レジスト除去します。 有効エリアがφ300mmの場合、最大300mm×300mmまでのガラス基板へ 加工できます。 【特長】 ■エッチング加工が困難な薄膜をパターン加工 ■必要とする逆のパターンをレジスト形...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

微細メタルメッシュパターン加工

直線や波型形状も対応！透明微細メタルメッシュフィルムのパターン加工をサ…

当社では、『微細メタルメッシュパターン加工』を承っております。 「メタルメッシュフィルムアンテナ」は、5Gのミニ基地局対応の為ビルや 車載への透明アンテナに対応。 フィルム基材外形サイズは、～A4（PET/PC等）の300×300mmまで検討でき、 ライン又はスペース5（3）～μmのCu配線加工も対応します。 また、直線や波型形状も対応致します。従来の薄膜パターニングや め...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

外形切断加工及び面取り加工

基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等！ご支給、当社手配…

当社では、『外形切断加工及び面取り加工』を承っております。 スクライブ、ダイシング（外注）、糸面取りに対応。 基板は、ソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等で、 ご支給、当社手配が可能です。 厚さは、基材条件により0.1mm～10±0.05mとなっております。 【加工内容】 ■スクライブ ■ダイシング（外注） ■糸面取り ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

【微細構造物形成】アプリケーション例

マイクロLED等のマイクロフォルダーなど！アスペクト比は5：1、高さ2…

『微細構造物形成』のアプリケーション例をご紹介します。 当技術では、シュミレーションだけでなく実機に近い評価・検証が可能。 マスクを作成して同一基板上にL字・直線・円形（円柱）等複数の形を 線幅変えて分割形成できます。 基材はガラス・シリコンウエハ等も可能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【アプリケーション例】 ■接着剤・接着フィルム・充填剤（半導体PK...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社