ノンフロン横型超低温フリーザー『TDE超低温フリーザー』

PR新たにUSBデータダウンロード機能が搭載され、頻繁な入庫や長期保管用途…

H-Driveシステムを搭載したThermo Scientific TDEシリーズ横型超低温フリーザーは、-50 ℃から-86 ℃の範囲で温度設定でき、ドア開放後の迅速な温度回復とピーク変動に対する優れた保温機能の組み合わせにより、頻繁な入庫や長期保管用途に適しています。 【パフォーマンス】 H-driveノンフロン技術を搭載した新しい横型超低温フリーザーは、従来の代替フロン冷媒を使用した機種よ...

メーカー・取り扱い企業： サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社／Thermo Fisher Scientific K.K.

中小事業者 食品衛生管理サポート＜ハサップ(HACCP)対応＞

PR多種多様な食品・飼料・環境 検査キットをラインアップしております！

アヅマックス株式会社は、中小事業者様の食品衛生管理をサポートします。 国内外各提携先の多彩な食品・飼料・環境・農業関連検査キットを 取り扱っております。 世界的に適用する食品規格「コーデックス規格(CODEX)」や「AOAC」、 「グルテン(GFCO)」に対応したキットもございますので、食品の 輸出業務等に携わる事業者様にも安心してお使いいただけます。 【取扱製品(食品・飼...

メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■同一...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■省スペース設計 　　本体：702...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...■仕様 基板寸法 5～100 mm x 5～235 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社