【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ・高熱伝導化のためのフィラーの...

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【ウェブセミナー】画像解析による粒子特性解析の前線

画像解析だから可能な粉粒体の解析事例や"CAMSIZER"などについて…

紹介する測定粒子とアプリケーションの一例】 ■セラミックス：研磨剤、建築材料、セメント ■カーボンファイバー：自動車部品、プラスチック成形体 ■金属粒子：金属3D積層造形、金属粉体射出成型、はんだ、超硬工具 ■顆粒：固形製剤、食品 ■エマルション：樹脂、ゴム ■ガラスビーズ：光反射体材料 ■凝集粒子、混入粒子：画像解析だから可能な粉粒体の解析事例 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： マイクロトラック・ベル株式会社