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95件 - メーカー・取り扱い企業
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15件 - カタログ
151件
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フラックス入りで作業の手間を省く！銀ろうタイプのはんだ
「スティールボンド」は、溶接で施工しにくい薄い部分やデリケート部分に最適なはんだです。221℃の低温加工は金属のひずみや劣化の原因になりません。 鉄や鉄合金をはじめ、ステンレスや銅にも使用できます。また、フラックス入りで作業の手間を省きます。 接合部分強度は137.3MP...
メーカー・取り扱い企業： NCH Japan（日本エヌ・シー・エイチ株式会社）
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リフロー後の品質改善に！セルフアライメント効果を促進するマウンタ完結型…
『はんだ印刷認識搭載位置補正』は、セルフアライメント効果を促進する JUKI独自のマウンタ完結型ソリューションです。 はんだ印刷位置への補正搭載によってセルフアライメント効果を促進、 はんだ印...
メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社
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はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』
銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能！銅箔の代替品として使用…
型 銅ペーストです。 窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行するため、導電性、 熱伝導性に優れており、放熱性を重視する電子部品の接合に好適。 当製品から得られる硬化膜は、はんだ濡れ性が良好で、銅ペースト硬化膜上 への電子部品のはんだ実装が可能です。 【特長】 ■優れた焼結性、熱伝導性および、はんだ濡れ性を示す ■窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進...
メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部
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検査やテスト､評価などでのはんだの濡れ性試験において不純物がない状態で…
当社では、金属製と異なり、成分がはんだに溶けないため、高品質な ハンダ付けを実現する「セラミックはんだ槽」を取り扱っております。 鉛フリーはんだ付が主流となった現在、高温での作業を必要とする マグネットワイヤー(ウレタン被覆...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東洋テクニカル
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はんだ付け作業手順などをご紹介！今後のはんだ付け技術向上のためにぜひお…
電子機器の開発・製造に欠かせないのが「はんだ付け」ですが、独自で習得 することが難しい技術です。 当資料は、はんだ付けの原理をはじめ、必要な道具、作業方法や注意すべき 点など、写真や図を用いて掲載。 当社は、はんだ付けに関す...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …
当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコン...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉…
昨今パワー半導体や先端パッケージングの進化つれて、高品質なはんだ接合が求められています。そのため、ボイド（気泡）抑制やフラックスを使わないはんだリフローが必須となっています。HVRシリーズは、チャンバー内を真空引き（減圧）することで、溶融はんだ内からボイドを逃...
メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社
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「最近のプロファイル傾向を知りたい！」「はんだ評価の事例が見たい！」な…
た。 実装アドバイザーとして多くの現場にて不良改善を実現させてきた河合一男氏が監修。 実装技術も製品の小型化と複雑形状が進み、本格的な技術対応が求められる時代における、 最近のプロファイル傾向やはんだ付け評価など、様々な事例（写真）を挙げて紹介しています。 実装現場に関わる全ての技術者必見のハンドブックを無料で進呈中！ 【掲載内容】 1. 最近のプロファイルの傾向 2. 温度プロファイルの作...
メーカー・取り扱い企業： アントム株式会社
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鉛フリーはんだペーストの世界市場に関する洞察2030年までの予測
本研究のデータ主に国家統計データ、海關総署、問巻調査データ及び商務省収…
Global Info Researchが発表した《2024年全球市場鉛フリーはんだペースト全体規模、主要生産者、主要地域、製品及び応用別の分析研究报告》は、詳細かつ全面的内容を提供しています。報告は最初に鉛フリーはんだペースト業界の全体規模を深入剖析し、主要製品分類の規模、下游...
メーカー・取り扱い企業： GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research
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低融点鉛フリーはんだ/高強度鉛フリーソルダーペースト・フラックス
衝撃に強い低融点鉛フリーはんだ、高強度鉛フリーソルダーペースト、完全ハ…
ハロゲンフリータイプの ソルダペースト。ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した 連続印刷性、サイドボールの抑制など優れた特性を備えています。 ハロゲンフリータイプの弱点であったはんだのぬれ上がり性を大幅に 向上させました。 【特長】 ■環境性と信頼性を両立 ■ハロゲンフリー ■ボイド発生を抑制 ■ぬれ上がり良好 ■連続印刷性良好 ※詳しくはPDF資料...
メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社
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使いやすく、接合信頼性に優れた新定番！生産性・経済性に大きく貢献
『SN100C_031』は、作業性に優れた汎用タイプの汎用鉛フリーはんだです。 フラックス飛散、残渣割れなどの実装ストレスを大幅に低減。 さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により 生産性・経済性に大きく貢献します。 ご用...
メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社
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優れた応力吸収性を保有！高温エージング後においても、その性能を高いレベ…
『Temp Save B37』は、衝撃に強い、低融点の鉛フリーはんだ（新合金）です。 耐衝撃性が向上しており、ボイド低減、ハロゲンフリー、ディップにも対応可能 といった特長があり、Sn-Bi系はんだの弱点を改善しました。 ボールシェア試験による高温エ...
メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社
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ISO規格に登録！Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決で…
『SN100C』は、Sn-0.7Cu-Ni＋Geという組成の鉛フリーはんだです。 Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決でき、無銀である為 価格改善も可能。 車載部品や照明機器などでの採用実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせく...
メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社
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Pbフリー半田・フラックス SolderPaste/Flux
地球に、人に、やさしい。
経験と技術に裏打ちされた、地球に優しい鉛フリーはんだを御提案しております！...
メーカー・取り扱い企業： 大日商事株式会社
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【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs
低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…
幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● SAC系...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ
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ボイドレス、フラックスレスリフローに対応したバッチ式の真空リフロー炉で…
従来の常圧リフローでは、はんだ内に残るボイド領域が20%程度あるため、接合強度の劣化を招きます。セントロサーム社（ドイツ）のバッチ式真空リフロー炉「c.VACUNITEシリーズ」は、真空を用いることでボイド領域を2％未満に低減...
メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社
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6色の基材カラーにより製品管理を細分化！プリント基板ラベルへの応用に最…
PCB製造工程のはんだ付け工程においては、電子機器製造における無鉛イニシアチブ（RoHS）が制定され、各メーカーは銀やスズ、銅ベースのはんだ付けに移行しました。 これによりはんだ付け温度が従来の220℃レベルから26...
メーカー・取り扱い企業： エイブリィ・デニソン・ジャパン株式会社
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リフローシミュレータービデオ観察システムSRS-1C/VDM-３
はんだの溶融過程を観察し、その映像の録画・編集ができます！
-1C」は、リフロー炉の様々な温度条件を再現しながら、多方面から炉内を観察できる実験装置です。「ビデオ観察システム VDM-３」を組み合わせる事により、リフロー炉の温度プロファイルを再現しながら、はんだの溶融過程を観察し、その映像の録画・編集ができます。鉛フリーはんだ実装の温度プロファイルを簡単に実現することができます。また、専用のソフトウェアでリフロー加熱条件の設定及び取得したプロファイルデー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルコム
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超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』
狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…
加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少ないため コンタミの抑制や品質向上にも貢献します。 【特長】 ■極所（φ1mm以下）から大面積(46mm×6mm）まで対応可能 ■サーボモータにより、...
メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社
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「不必要な個所への、はんだ付着防止（の為に塗布）」を設計・実装目線でご…
す。 色は緑、青、赤、黄、黒、白が知られております。緑が多いのは パターンも見やすく検査員の目にも優しいから、というのが通説です。 このレジスト塗布の目的の一つに「不必要な個所への、はんだ付着防止 （の為に塗布）」（意図しないところに、はんだが付着するのを防ぐ） というのがありますが、これは塗布する側の目線です。 当ブログでは「ソルダーレジスト」について設計・実装目線で ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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リフロー、フローはんだ付けに！2012サイズ(定格電力0.25W)や3…
【RS73】は、面実装のメタルグレーズ厚膜抵抗器。 リフロー、フローはんだ付けに対応しており、端子鉛フリー品は 欧州RoHS対応。電極、抵抗、ガラスに含まれる鉛ガラスは 欧州RoHSの適用除外。AEC-Q200に対応(データ取得)している。 2012サイズ(定...
メーカー・取り扱い企業： KOA株式会社 本社（アースウイング）
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熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式を採用。省エネタイプの鉛フリー対応機で…
【はんだ付け用途】 鉛フリーはんだ接合はもちろん、金錫などの高融点はんだにも対応できます。 【加熱用途】 試作、研究開発、スクリーニング、エージング、硬化、乾燥など様々な加熱用途にて多数の実績が...
メーカー・取り扱い企業： アントム株式会社
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低応力/温度階層接合に効果大な低温硬化はんだペーストなど！低温硬化接着…
当資料では、日邦産業が取り扱う『低温硬化接着剤』について ご紹介しています。 “低温硬化接着/接合の必要性”をはじめ、“低温硬化ベース接着剤の 改良可能な特性”や“低温硬化はんだペースト”について掲載。 「低温硬化ベース接着剤」は、各種用途向けに幅広い特性チューニングが でき、軟質、耐薬品、極低温硬化接着剤に無機フィラー添加により 低熱膨張化も可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社
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【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ
ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…
リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● SAC系...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ
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RCXシリーズ新登場！MALCOMは独創的な製品を提案し続けます。
CONTROL」、小型高性能タイプ 評価、試作、セル生産に最適な「REFLOW OVEN」、実装、部品、材料評価に貢献する「RESEARCH & EVOLUATION.DEVELOPMENT」、はんだ印刷状態を3D・2D計測する「3D PASTE PRINT INSPECTION」など、多数の実装関連製品を掲載しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルコム
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はんだマスキングや電子部品の電気絶縁などの用途に適したポリイミドテープ…
にも優れており、 高温での仮固定、マスキング、電気絶縁用の用途での使用が可能です。 また、基材は難燃性で、UL510FRに適合するので、広い用途にご使用できます。 【製品用途】 ■はんだマスキング用 ■メッキマスキング用 ■リフロー時の基板マスキング用 ■電子部品の電気絶縁用 ■耐熱基材のスプライス用 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 双葉化学株式会社
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半導体・電子部品向けのプローブ等の寿命延長に最適！
新規硬質カーボンコーティング。 半導体・電子部品向けのプローブ等の寿命延長に最適です。 【特徴】 ○超・高硬度HV4000の導電性コーティング ○耐摩耗性UP ○測定信頼性UP（はんだが付きにくい） ○メンテナンス軽減 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社野村鍍金
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比較的高い電流効率でのめっきが可能！安定したSb含有量（約10wt％）…
『DAIN TINGOOD 802』は、Pbフリー対応高融点ハンダめっき材料です。 フッ化物を含有しない酸性浴（有機スルホン酸）で、 安定したSb含有量（約10wt％）の皮膜が得られます。 比較的高い電流効率でのめっきが可能です。 【使用条件】 ■DAIN TINGOOD 802BASE ・濃度条件：900mL/L ■DAIN TINGOOD Sb-36 ・濃度条件...
メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社
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熱電対に関するよくある質問・悩みはパット付熱電対で解消！
パット付熱電対は、パット部がはんだ付けできるため、取付が簡単です。また、平板状なので少量の接着剤でも接合可能です。さらに、パット部をニッパなどで加工することにより、微少部品の取付にも対応します。取付作業の簡素化と温度測定の正確性が...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルコム
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フレキシブルプリント回路用銅張積層板
■はんだ耐熱性に優れ、フローソルダー工程に十分に耐えることができ、広範囲の電子機器部品に使用されます。 ■加熱寸法安定性に優れ、高密度パターンの形成が可能。 ■可撓性に優れる。 ■難燃性...
メーカー・取り扱い企業： ニッカン工業株式会社
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ポリイミドフィルム基材カバーレイ用フィルム
■はんだ耐熱性に優れ、フローソルダー工程に十分に耐える事ができますので、広範囲の電子機器部品に使用されてい ます。 ■電気特性に優れる。 ■可撓性に優れる。 ■プレス時の樹脂流れが少な...
メーカー・取り扱い企業： ニッカン工業株式会社
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【マクダーミッド】銀焼結ペースト Argomax 車載や鉄道等に
Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…
適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。 と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。 アル...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ
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犯罪捜査にも協力できる！
行えるよう努めて参りました。 部品外しのみから、リボール、交換再実装まで対応。 アンダーフィル、コーティング処理を施したBGA、CSPに対してもリワーク・リボール可能。 BGA、CSPのはんだボールを鉛フリーから共晶へ交換できます。 リワーク用部分マスクは5、000種以上を保持しています。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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設置場所を選ばないシングルゾーン搬送式加熱炉！乾燥・硬化はもちろん熱容…
に当社の開発した超小型予備加熱炉「HAS-1016」を リフロー炉の前に設置してワークや治具に予め一定以上の予備加熱をすることで問題を解消します。 これまでの納入実績として、リフローだけでなく、はんだ槽前の予備加熱炉としても使用されており、 本加熱用のリフローやはんだ槽の前に設置する以上、設置スペースに限りがあるため、弊社の小型加熱炉が求められます。...
メーカー・取り扱い企業： アントム株式会社
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大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』
配線形成の工程短縮が可能！はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…
2重の酸化防止機構 ■大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくい ■窒素下での加熱では体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を示す ■エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができる ■はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部
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回路盤上の部品やパッドからハンダを簡単に外せる！わずかな使用量で吸取れ…
『EasyBraid』は、プリント基板やコンピューター、携帯電話などの 電子機器の補整や修理に使用するハンダ吸取り線です。 きれいな非酸化銅ワイヤー製で、緻密に編み込まれているので、ハンダの素早い 取付・除去が可能。回路盤上に残った溶剤カスは拭き取る必要ありません。 高い表面絶縁抵抗で、Bellcore 仕様 GR-78-CORE (TR-TSY-000078)用と IPCテスト...
メーカー・取り扱い企業： 原貿易株式会社
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焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』
バインダーフリーによりはんだ濡れ性良好！高密度実装に適した導電性材料
『ELTRACE(R) CP-1001ZN』は、低熱膨張により接合信頼性が良好な 焼結型銅ペーストです。 めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能。無機基板との密着性やはんだ 濡れ性を有し、ナノ粒子フリーのため保管安定性に優れています。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能 ■低熱膨張のため...
メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部
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実装技術者の方必見！！「遠赤外線リフローの特性」無料進呈中！！
はんだ付けの原理をはじめボイド対策等、実装アドバイザー河合一男氏監修の下、作成した永久保存版です！！是非ご覧下さい。 掲載内容 1. はんだ付けの原理 2. リフロー炉の特性と温度プロファイル 3. ボイド対策効果 4. 微細な部分のリフロー対応...
メーカー・取り扱い企業： アントム株式会社
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基板上の半田付け状態を検査する装置
基板半田付け外観検査装置...掲載装置は参考品となっております。類似品または全く新しい装置の作成に対応致しますので、先ずはお気軽にお問合せ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ライズワン
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『撥水撥油性をもつ、レーザ加工品がほしい』を叶えます【用途募集】
付着防止コーティングの技術×レーザ微細加工技術で課題を解決します
い』 『微細穴やスリットから安定的に塗布・吐出・供給したい』 といったことに、ご興味のある方は、お気軽にご相談ください。 それぞれ単独でのご相談にも、対応いたします。 【用途例】 はんだ印刷用メタルマスク …はんだ量安定・にじみ低減・版残り低減し、高品質な印刷を実現。 ...
メーカー・取り扱い企業： 太陽誘電ケミカルテクノロジー株式会社 第二工場
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シグナルボイス BDV
用の高音質音声合成報知器 コンパクトで大音量。 SDカードを使用してメッセージの変更もできます。 【特徴】 ●最大87dB at 1mの大音量 ●保護特性はIP54 ●鉛フリーはんだを使用するなど欧州RoHS指令対応 ●CE規格に準拠 ●お好みで選べる前面パネル ●高音質MP3音声合成 ●前面スイッチ・ボリューム・カードスロットでカンタン操作 ●NPNトランジスタオ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社パトライト
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金属接合を省エネ・高効率で実現。独自の振動軌跡により材料へのダメージを…
ージで接合でき、LiBやパワーデバイス等、自動車の電動化・自動化に貢献。 実際の装置を使用したデモを実施します。 ＜ボンドテスター（接合強度試験機）＞ 独自技術を搭載し、電子部品などの強度試験、はんだ接合部の強度試験、ワイヤボンディングの強度試験等、 様々なニーズに対応できる接合強度試験機「MFMシリーズ」を展示します。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。展示ブースでもご質問などを承り...
メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社
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省エネ・低ダメージの高効率接合を実現。LiBやパワーデバイスなど自動車…
ージで接合でき、LiBやパワーデバイス等、自動車の電動化・自動化に貢献。 実際の装置を使用したデモを実施します。 ＜ボンドテスター（接合強度試験機）＞ 独自技術を搭載し、電子部品などの強度試験、はんだ接合部の強度試験、ワイヤボンディングの強度試験等、 様々なニーズに対応できる接合強度試験機「MFMシリーズ」を展示します。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。展示ブースでもご質問などを承り...
メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社
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真空リフローシステム『VADUシリーズ：100/200/300』
高い信頼性と再現性を実現した、ボイドフリー真空リフローシステム！ パ…
『VADUシリーズ』は、真空チャンバーを搭載したハンダ付けゾーンと冷却ゾーンを装備した真空リフローシステムです。 ギ酸ガスによる還元が可能で、フラックス入りはんだペーストおよび、プリフォームも使用可能です。 用途や製品サイズおよび、生産規模に応じて、装置構成が選択可能です。 ■VADU100は、小規模生産や実験室での研究用途に好適なシステムです。 ■...
メーカー・取り扱い企業： ピンク・ジャパン株式会社
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