• はんだ付昇降装置『SG-87DSE』 製品画像

    はんだ付昇降装置『SG-87DSE』

    SG-87DSに半転機能を追加!当社のはんだ付昇降装置をご紹介します

    当社のはんだ付昇降装置『SG-87DSE』についてご紹介いたします。 SMDのリードのはんだ付が1サイクルで可能。 半転機能はアクチュエーターで行い、角度が変えられます。 ご用命の際は、当社...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋テクニカル

  • はんだ付昇降装置『SG-87DS』 製品画像

    はんだ付昇降装置『SG-87DS』

    ステッピングモーター使用で、より高い停止精度を実現!当社のはんだ付昇降…

    当社のはんだ付昇降装置『SG-87DS』についてご紹介いたします。 下降2段停止でプリヒート機能付き。 2段タッチセンサーにより、下降速度2速可変。また、後方スライド機能により フラックスの燃え...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋テクニカル

  • はんだ付昇降装置 製品画像

    はんだ付昇降装置

    治具を交換することで多種少量への対応が可能!当社のはんだ付昇降装置をご…

    当社の「はんだ付昇降装置」についてご紹介いたします。 半自動式のため仕上がりが安定。 また、液面はタッチセンサーで検知するため正確です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋テクニカル

  • 高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製 製品画像

    高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

    搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現!極低荷重対応の高…

    り、各種パッケージ(※1)、 各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波など 【特長】 ■極低荷重対応 ■高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • MEMSセンサの封止テープ貼付けへの省力化に(事例公開) 製品画像

    MEMSセンサの封止テープ貼付けへの省力化に(事例公開)

    MEMSの製造/実装工程でもフィルムの貼合わせが必要…吸着箇所が少ない…

    MEMSと云っても世の中では幅広く活躍しております。 今回、弊社が取り上げるのはMEMSマイクロフォン等で微粒子による汚染・はんだ液の飛沫などから保護する為の、封止テープの自動・省力化です。 封止テープを貼りたいけれど、 手貼りでやるにはコストが合わない… 自動化したいけど、どうやって剥がしていいかわからない… ...

    メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

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