異物除去用 格子型マグネット『DGH/DGSシリーズ』

PR金属異物を吸着除去し、食品などの信頼性確保に貢献。製粉、製糖ラインなど…

『DGH/DGSシリーズ』は、ホッパー内や配管内などに取り付けることで、 格子状に並んだマグネットバーの強い磁力により、金属異物を吸着・除去できる異物除去器です。 食品生産ラインなどのコンタミ対策に貢献するほか、 溶接により作られた継ぎ目のない構造のため、クロスコンタミのリスク低減にも貢献します。 また、清掃作業の省力化のニーズに応え、さや管付きの「簡易清掃タイプ」もご用意。 さ...

メーカー・取り扱い企業： ダイカ株式会社

C3チェックサービス

カスタムアレイCGH解析による培養細胞の品質評価サービス

当社では、開発した癌関連遺伝子領域に高密度にプローブを配置した カスタムアレイで、細胞培養時のゲノムコピー数変化を高解像度で検出する 『C3チェックサービス』をご提供しております。 培養工程（継代）におけるゲノムコピー数異常を高精度に検出でき、 癌関連遺伝子領域の検出プローブ数を高密度に搭載。 再生医療等評価部会提示の腫痬関連遺伝子（1,675）にも対応した プローブデザインと...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社DNAチップ研究所

【分析事例】Si-IGBTチップのキャリア濃度分布評価

フィールドストップ層およびライフタイムキラーのSRA評価

分布を浅い領域（数100nm）から深い領域（数100μm）までの幅広いレンジで分析が可能です。また、試料表面や指定深さにおける抵抗値の面内分布評価も可能です。 一例として、市販品のSi-IGBTチップを解体し、チップ全体/フィールドストップ層/ライフタイムキラーの深さ方向濃度分布評価と、ライフタイムキラー照射深さにおける抵抗値の面内分布評価をSRAで行った事例をご紹介いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】ウェハ・チップの特定箇所の前処理技術

目的箇所のみサンプリングし、ウェハを割らずにサンプル作製します

ウェハ・チップを割らずに小片を抜き出して薄片化し、高分解能TEM観察・分析を行います。 さらに分析したい箇所を残してカットしてサンプルを作製することで、目的箇所をご要望のあらゆる方向からTEM観察・分析し、デ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

技術情報誌 201901-02 ナノメートルスケール局所構造解析

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

【要旨】 金属チップ先端などに局在化する近接場光を利用した分光分析技術はナノメートル領域の化学構造の解析を可能にする手法として強く期待されている。チップ増強ラマン分光法や近接場ラマン分光法はその代表的な手法であり、原...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

【分析事例】白色LEDのフォトルミネッセンス分析

白色LED中のチップ、蛍光体の発光特性の確認

白色LEDは長寿命・省エネルギーであるため、近年需要が照明用途を中心に急激に増加しています。 白色LEDは青色の半導体チップを電気によって発光させ、その発光によって周囲の蛍光体（主に黄色）を光らせることにより白色を演出しています。そのため、発光特性の向上や劣化原因の調査においては半導体チップ・蛍光体それぞれの発光特性の...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】特殊形状試料のSIMS測定

固定方法の工夫により特殊な形状でも分析可能

通常、SIMS測定では数mm角で表面が平坦なチップを用いて分析を行いますが、1mm 角以下の小さなチップや特殊な形状の試料についても固定の前処理を施すことで分析が可能です。 微量成分を調べたい試料の中には、微小チップやワイヤー状試料など、通常で...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】Si系IGBTチップ断面の低温顕微PL分析

断面方向からライフタイムキラーの影響を確認することが可能です

IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)はパワー半導体モジュールとして、家電用品から産業機器まで様々な製品に使用されています。 IGBTは特性改善のためにライフタイム制御が行われていますが、この制御はドリフト層に欠陥（ライフタイムキラー）を作成することによって行われています。断面からの低温顕微PL分析を行うことによって、ライフタイムキラーに関する知見を得ることが可能です。...詳しいデータは...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】DRAMチップの解析

製品内基板上DRAMのリバースエンジニアリング

代表的なメモリであるDRAMについて製品レベルからTEM観察による素子微細構造解析まで一貫して分析します。 外観観察からレイヤー解析、Slice＆Viewを行うことで構造の全体像を把握し、FIB加工位置をナノレベルで制御し薄片形成後にメモリ部の微細構造をTEM像観察しました。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

電動制御で把持力を維持した確実な連続作業が出来ます

微小ピンセットを顕微鏡下でコントロールできる把持採取用マイクロツール …

操作が困難な微小物（20um～）を簡単に把持採取するためのマイクロツールです。 粘着剤に付着した異物を掴んだり、繊維状の対象物を引っ張り上げるにの最適です。 ■先端約30µｍ（標準）の微細チップの開閉操作をダイヤルコントロールにより思いのまま操ることができます ■操作は、弊社製のマイクロスコープ一体型マイクロマニピュレーター「アクシスプロ」やマイクロマニピュレーター「クイックプロ」「ラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マイクロサポート 本社営業部・開発部

SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

他社品調査や異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

評価キット『MOTORCONTROLKIT_12V』

迅速な初期評価が可能！ハードウェアとソフトウェアの両方を1つのパッケー…

『MOTORCONTROLKIT_12V』は、市場で実績のあるチップセットが搭載された 組み立て済みの評価キットです。 ポンプやファンなどの低電圧モーター制御アプリケーションの迅速な試作と 評価ができるよう設計。 一般的なモータ制御アルゴリズムを実...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

【分析事例】近赤外VCSELのSMMによるキャリア分布評価

実装品の解体・加工から拡散層の計測までを一貫して行えます

近赤外VCSEL（面発光レーザー）の実装品を解体して微小なチップを取り出し、断面加工の後にSMM計測を実施しました。 VCSELの開口部を取り囲むように、高抵抗の電流狭窄層が観察されました。また、活性層近傍では材質の異なる膜が積層しており、この組成を反映した...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】パワーデバイスのキャリア濃度分布評価

ドーパントの活性化率に関する評価が可能

2探針を接触させ、広がり抵抗を測定する手法です（図1）。 キャリア濃度分布を評価することで、ドーパントの活性化状況についての知見を得ることが可能です。 一例として、パッケージ開封後のダイオードチップ表面中央部と外周部(図2)についてSRAを行った事例をご紹介します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

ラマンイメージングを用いたポリマーの配向性評価

ラマン分光法は局所的な配向性や結晶性を評価するのに有効な分析法です。

配向性の違いを 2 次元でとらえることができるラマンイメージングにより、ポリプロピレンの射出成型品の配向性を評価した事例をご紹介します。 【分析試料】ポリプロピレン製チップ 【分析方法】ラマンイメージング 励起レーザー波長：532nm 【分析結果】 ラマンイメージ像では試料の先端部から中央まで、中央から根元部で配向性が異なることがわかりました。 【まとめ】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カネカテクノリサーチ 本社、東京営業所、名古屋営業所、大阪分析センター、高砂分析センター

【分析事例】CMOSセンサの総合評価

スマートフォン部品のリバースエンジニアリング

市販品のスマートフォンからレンズ、CMOSセンサチップをそれぞれ取り出し、評価した事例をご紹介します。 目的に応じて研磨・FIB加工により、平面、断面を作製し、TEM,SEMにより層構造やレイヤーを確認しまた。さらに、EDXにより膜種の同定を行いま...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST