脂質ナノ粒子の開発を上流から下流まで網羅する『Sunシリーズ』

PR製剤条件のスクリーニングからスケールアップ、GMP製造までをシームレス…

脂質ナノ粒子（LNP）の開発は多くの課題に直面します。 製剤を作製し、最適化し、臨床試験のためのスケールアップは、 コストがかかる上に複雑で、時間との戦いでもあります。 弊社のLNPソリューションは、LNPの合成と特性解析の 全てのステップを加速化するようにデザインされています。 Sunscreenは、コストと時間を削減し、6時間以内に最大96のユニークな LNP製剤を生成することで、LNP製...

メーカー・取り扱い企業： Unchained Labs株式会社

異物除去用 格子型マグネット『DGH/DGSシリーズ』

PR金属異物を吸着除去し、食品などの信頼性確保に貢献。製粉、製糖ラインなど…

『DGH/DGSシリーズ』は、ホッパー内や配管内などに取り付けることで、 格子状に並んだマグネットバーの強い磁力により、金属異物を吸着・除去できる異物除去器です。 食品生産ラインなどのコンタミ対策に貢献するほか、 溶接により作られた継ぎ目のない構造のため、クロスコンタミのリスク低減にも貢献します。 また、清掃作業の省力化のニーズに応え、さや管付きの「簡易清掃タイプ」もご用意。 さ...

メーカー・取り扱い企業： ダイカ株式会社

全自動インサートチップ研削仕様『TGR-250α』

測定装置搭載、自動搬送システム搭載！多種多様なインサートチップ加工に好…

『TGR-250α』は、先進技術を織り込み、加工精度、効率性向上を 実現した全自動インサートチップ研削仕様の機器です。 測定装置と自動搬送システムを搭載し、多種多様なインサートチップ 加工に好適。 クランプバーによるクランプ方式で外周も溝入れも可能です。 【特長】 ■多種...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社宇都宮製作所

LEDフリップチップボンダー

LEDフリップチップの実装装置

・基板上にMin.□0.3mmのLEDチップをフリップチップ実装 ・高密度多点数搭載されたLEDチップを大型ヘッドにより一括圧着...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

加工技術『ICウエハ・チップ化加工』

さまざまなプロセスに対応！お客様のニーズに合わせた半導体ウエハを加工を…

高島産業株式会社では、独自の加工技術により お客様のニーズに合わせた半導体ウエハの一貫加工を致します。 裏面研削やダイシング、チップトレイ詰めなど さまざまなプロセスに対応いたします。 【特長】 ■独自の加工技術 ■お客様のニーズに対応 ■一貫加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 高島産業株式会社 本社工場

【開発中】高速FCボンダ　CB-2100（アスリートFA製）

様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ！小チップに特化した業界最…

『CB-2100』は、多様なデバイス（5G/データ通信/RFID）へ対応する 高速FCボンダです。 長年に渡るFCB（フリップチップボンダ）の製造で培ってきた要素技術と、 構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。 卓上型の「CB-200」をはじめ、マニュアル式の「CB-505」やセミオート式の「CB-600」など ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

はんだ接合強度試験用ステージ『SJS-100N-L/S』

5°と90°で切り換えて使用！はんだ接合強度試験の基板固定用ステージの…

『SJS-100N-L/S』は、最大荷重100Nまで対応のはんだ接合強度試験用 ステージです。 QFPリードやチップ部品などのはんだ接合強度測定に好適。 X方向・Y方向にサンプル位置の微調整が可能です。 アタッチメントの向きを調整し、45度と90度のはんだ接合強度試験が できます。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イマダ

チップソー『Advantage II』

高品質仕上げカット用超硬チップソー！

『Advantage II』は、高精度・最適刃型の設計で切削性能を向上させる ことが可能なチップソーです。 超硬最適な刃型・角度設計G5と高精度設計により、多種の切削材料、紙の 表面材やメラミンを綺麗に切削できます。 また、硬い素材、パーチクルボード・MDF・メラミンの切削で優...

メーカー・取り扱い企業： ロイコ・ジャパン株式会社

ルーター『スパイラル・ブロック・ルーター』

高品質仕上げカットと重切削を両立！

『スパイラル・ブロック・ルーター』は、高精度・最適チップ配置・ラウンド 替刃採用設計のルーターです。 アーバー軸とのセットにより高速回転、高速送りが可能で、加工スピード の向上により生産性が向上します。 また、重切削においても高速送りが可能...

メーカー・取り扱い企業： ロイコ・ジャパン株式会社

カッター『ダイア・グルーヴィングフィニッシュカッター』

アップカットでバリが出ない！

向上させるカッターです。 ラッピング基材やキャビネットパーツのミゾ加工時において、独自の設計に より安定した切削エッジ仕上げを実現します。 また、アップカットでの加工により、ミゾ内のチップを効果的に排出し、集塵 性の向上と後工程の効率化で、生産性が向上します。 【特長】 ■アップカット加工 ■独自の設計により安定した切削エッジ仕上げが可能 ※詳しくはカタログをご覧...

メーカー・取り扱い企業： ロイコ・ジャパン株式会社

0570　樹脂チップ/ブリッジによる吸引不良を解決

ユーザー様にて設置されテスト！吸引輸送ができなくなるため当機器で解決し…

樹脂ペレットの粉砕品ホッパーでブリッジが発生し、吸引輸送が できなくなるため当機器で解決していただいた例です。 ブローディスクは、粉体・顆粒状・ペレット状・フィルム粉砕物などの 材料で発生する詰まり、ブリッジ防止等に幅広くご使用いただけます。 【概要】 ■対象物 ・ペレット：最大8mm(尖ったものが多い) ■ホッパー ・サイズ：500×500 ・形状：3面傾斜、1面鉛直 ...

メーカー・取り扱い企業： ミナギ株式会社

0525　樹脂微粉の付着成長の対策

付着成長がなくなり良好とご判断いただき、ブローディスクを多数個導入いた…

「φ1500の樹脂チップのタンクで、材料投入レベルより上部の円筒部ならびに 上蓋部分に微粉が付着し、これが成長してあるとき一気に落ち、後の工程で 問題となっているためブローディスクを試してみたい」とのご相談を受けまし...

メーカー・取り扱い企業： ミナギ株式会社

【JRC総合カタログ】コンベヤ周辺機器　株式会社JRC

"用途・機能"をはじめ、"選定の目安"や"製品特長"など詳しくご紹介い…

当カタログは、株式会社JRCの『コンベヤ周辺機器』について ご紹介しております。 過酷な使用環境に耐える剛性構造の「ベルトクリーナ ＜アスゴ・スカルパー＞」や、 「ベルトクリーナ（チップ掻取式）」「FRPコンベヤカバー」など多数掲載。 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載製品（一部）】 ■ベルトクリーナ ＜アスゴ・スカルパー＞ ・EZ型 ・F1型 ■ベ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社椿本マシナリー

株式会社パロマエンジニアリング　事業紹介

省スペース、省力化のことなら当社にお任せください！

株式会社パロマエンジニアリングは、工作機械の周辺装置メーカーです。 チップコンベヤーやクーラント装置、パーツキャッチャー、タイム ストッカーなどを取り扱っております。 工作機械の周辺装置メーカーとして、多様化するお客様のニーズにお応え するべくこれからも邁進し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パロマエンジニアリング

リベロー 「バリアフレックス」

ステンレスの強さとファブリックの柔軟性をメガミックス

リベローにSUSプレートを装着し、 高温チップにも対応可能にしたのが、バリアフレックスです。 SUSプレートでチップを排除し、リベローでクーラントを遮断する 二重構造でテレスコカバーに変わるものとして近年特に需要が高まっています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ジャバラ株式会社

高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』

幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB（フリップチップボンダ）

・Au-Sn（共晶） 　・Au-Au（超音波） 　・はんだバンプ 　・Agシンタ ■搭載精度：±0.5μm ■対象ワーク 　・ステージサイズ：□200mmパネル／8インチウェハ 　・チップサイズ：0.3～20mm ■荷重：0.05～1000N（荷重領域によるヘッドの交換は不要） ■各種オプション対応（詳細はお問合せください） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

FA装置向け　『Z軸ミリオンガイド』

FA装置用に特化！単軸での使用が可能な高精度Z軸ガイド

【用途例】 ■ボンダー 　・フリップチップボンダー 　・ダイボンダー 　・ワイヤーボンダー ■専用機 　・穴明け機ヘッド部 　・昇降ステージ用ガイド 　・位置決め装置 ■実装機 　・各種実装機ヘッド部 　・チップピッカー...

メーカー・取り扱い企業： アイセルグループ株式会社