技術紹介『回路形成（高密度・微細加工技術）』

回路形成技術をご紹介！表裏のパターンの位置精度を向上させる方法

株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI（レーザー直描画装置）にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

基板のいろは　4層プリント基板の製造フロー

基板のいろはとして、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。

[内層パターン形成] ○DFRラミネート ○DFR露光 ○DFR現像 ○エッチング ○DFR剥離 ○黒化処理 [積層] ○積層前 ○積層後 [穴明け] ○内層パターンを基準にドリルで穴明け [銅めっき] ○化学銅めっき ○電気銅めっき [外層パターン形成] ○DFR露光 ○DFR現像 ○DFRエッチング ○DFR剥離 [ソルダーレジスト・シルク形成] ○...

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技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』

外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

ーンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層...

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プリント基板のよくある質問

生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します

【技術関連】 ○回路形成 　Q：表裏のパターンの位置精度を向上させる方法がありますか？ 　A：±30μｍまでの実績がございます。 　　　超高速回転極小径ドリルマシンでの高精度穴明、パターン形成にはLDI工法により可能です。 ○ボンディング金めっき 　Q:COB基板でボンディングに適している表面処理はありますか？ 　A:当社は25年以上のCOB基板...

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技術紹介『Vカット位置精度向上（高密度・微細加工技術）』

Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法

とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層...

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