厚膜技術・研究・協力

厚膜印刷にてセラミック基板などのパターン印刷を行います。

ハヤシレピック(株)では厚膜技術による基板製作を行います。 セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。 厚膜印刷技術は、被印刷物に制限がなく、さまざまな材料・用途に挑戦します。 少量試作、一品物より承ります。 【関連製品】 ○膜厚回路 ○ヒーター ○放射線検出器 ○センサー 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部

クリーン洗浄・梱包サービス

清浄度の求められる半導体製造装置などの部品洗浄を行います。

ハヤシレピック(株)では、半導体製造装置などクリーンな環境で、清浄度の求められる部品の洗浄を行っております。 商品(主に半導体装置使用部品・コネクタワイヤーハーネス等)をクリーン洗浄・クリーン梱包します。 全工程、クリーンルーム(クラス1000)にて作業を行っています。 洗浄品のサイズは300mm×250mm×150mmまで対応。 洗浄品の組立も承ります。 【特徴】 ○クリーンルームから...

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加熱ヘッド

加熱ヘッドHDR-0670はプラスチックカード幅54mmに対応した加熱…

加熱ヘッドHDR-0670はプラスチックカード幅54mmに対応した厚膜ヒーターによる加熱ヘッドです。 DC24Vで駆動できるため、AC100V～２４０V駆動の加熱ローラと比べて、セット組み込みが容易で安全です。高温を常にキープしている加熱ローラと異なり、加熱ヘッドは必要なときのみ温度を上昇させるオンデマンド加熱で省エネです。 また、カードが一定間隔で連続通過する場合でも、カードが通過するときの...

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微細組立･検査

顕微鏡下で組立なければならない微細組立。 顕微鏡高倍率での外観検査を…

当社では半導体組立･検査の技術を生かし、微細な組立、検査を行います。 もちろんクリーンルーム内での作業です。 これまでに、ミクロンオーダーの部品接合､接着組立。微細半田付け。 部再部品、ICチップの外観検査など実績があります。...顕微鏡での検査。クリーンルームでの組立･検査作業。など 小さな部品組立仕事、試作･量産も行います。...

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半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても 　丁寧に処理できる...

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