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PRなぜ、インライン分析がいま重要なのか?人手不足や労働時間規制に対応する…
無料オンラインセミナーのご招待です。 フォスのインライン成分分析装置について深掘りし、 製造プロセスの最適化と生産性の向上にどのように寄与するかをご紹介。 技術トレンドや、各業界でお使い頂けるアプリケーションを中心とした活用事例や応用例も紹介し、 人手不足や労働時間規制に対応するための製造プロセス改善のヒントを得られます。 乳業や食肉、飼料、穀物分野などの担当者の方に特におススメのセ...
メーカー・取り扱い企業: フォス・ジャパン株式会社
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医薬品・化粧品・健康食品向け生産管理システム『JIPROS』
PR変動するGMP関連規制対応にお困りの方必見!医薬品・化粧品・健康食品製…
JIPROSは、医薬・化粧品・健康食品業界などの「中堅プロセス製造業」様向け 生産管理(販売・生産・原価)パッケージです。 標準の導入プロセスに「コンピュータ化システムバリデーション(CSV)」支援も含めており、 貴社のバリデーション対応を強力に支援します。 中堅プロセス製造業への豊富なシステム導入のノウハウを生かし、 ”DX推進をしたいが、専任IT担当がいない”、 ”バリデーション支援のできる...
メーカー・取り扱い企業: 日本電子計算株式会社 産業事業部 法人第1統括部
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高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現!極低荷重対応の高…
ヒータによる常温~ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。(お客様で交換可) また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、 各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波など 【特長】 ■極低荷重...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製
少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー
『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いた...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー
『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …
ンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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【新製品】商用スケールの連続回転ろ過機CURUPOのコンセプト…
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