【6月FOOMA 2024出展！】高速パウチピッキングロボット

PR【展示会初出展！】小袋製品やパウチなど、軽量薄型ワークの高速ピッキング…

【展示会情報】 ＜FOOMA JAPAN 2024＞ 会期：2024年6月4日（火）〜7日（金） 会場：東京ビッグサイト 東1〜8ホール 弊社ブース：「東3F-71」 【新開発！】 こんなお悩みございませんか？ ・ワークの厚みが薄く、ワーク同士が重なってうまく供給できない ・品種が多く、自動化に諦めていた ・思い通りの能力がでない このような問題を解決したのが、高速パウチピッキングロボット『TＰ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社徳永製作所

【エコで安全！】ノンフロン汎用機器ソリューションのご紹介

PRエコなノンフロン汎用機器へ更新しませんか？※「ノンフロンソリューション…

サーモフィッシャーサイエンティフィックでは、 環境に配慮して冷却機能がついた機器のノンフロン化を推進しています。 オゾン層を破壊せず、地球温暖化を促さないノンフロン冷媒を使用した機器や、ペルチェ冷却機能を搭載し、 より安全なノンコンプレッサー仕様の汎用機器製品群をご紹介します。各製品の機器更新の際に、ぜひご検討ください。 ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談...

メーカー・取り扱い企業： サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社／Thermo Fisher Scientific K.K.

CFRTP製品向け超音波連続溶着装置『株式会社アドウェルズ製』

独自の超音波溶着技術によって、従来技術では困難だったCFRTPの連続的…

な製品をラインナップしました。 ■超音波連続溶着装置　SW1000LS 独自の技術によってCFRTP構造体の溶着を行います。 １、スポットではない連続的溶着が可能 ２、溶着方向に限定が無くワーク形状への高い対応力があります。 ３、A材にて引張強度50MPaの非常に高い接合強度を得た事例もあります。 ４、多軸ロボットに搭載し、大型ワークに対応することも可能 ■UDテープレイアップ装置...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ブルーレーザフラックスレスソルダリングシステム

青色の光ブルーレーザがはんだ付けの世界を変える！これまで困難であったは…

減する事が可能です。 また、パルス波とCW波の発振も可能で、パルス波でキャピラリ内の はんだを素早く溶融させ、はんだの酸化を抑制。 CW波によりプリヒートとアフターヒートができ、対象ワークに合わせた 幅広いプロセスに対応可能です。 【特長】 ■高品質でダメージのないフラックスレスはんだ付けを実現 ■フラックス洗浄工程の削減が可能 ■接合部周辺への熱ダメージを軽減する事...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

超音波接合装置『株式会社アドウェルズ製』

高剛性ホーンクランプ技術（リジットクランプ）により安定した接合を実現し…

搭載した接合装置をラインナップしました。 ■パワーデバイス用接合装置　UB1000MS IGBTモジュールの量産向けの様々な機能を搭載しました。 １、キャピラリ方式採用（IGBT特有の高段差ワークに低ランニングコスト対応） ２、端子認識、端子検査機能搭載 ■二次電池用接合装置　UP-Lite1500 自動機への組込みを前提に設計した装置です。 １、片支持、両支持ホーンをラインナップ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』

幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB（フリップチップボンダ）

様】 ■対応プロセス 　・ACF/ACP 　・NCF/NCP 　・Au-Sn（共晶） 　・Au-Au（超音波） 　・はんだバンプ 　・Agシンタ ■搭載精度：±0.5μm ■対象ワーク 　・ステージサイズ：□200mmパネル／8インチウェハ 　・チップサイズ：0.3～20mm ■荷重：0.05～1000N（荷重領域によるヘッドの交換は不要） ■各種オプション対応（詳細は...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

【基本仕様】 ■搭載精度：XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ) ■対象ワーク ・基板供給形態：8inch wafer,12inch wafer ・ダイサイズ(基板側)：MAX□2.5(mm) ・チップ供給形態：6/8 inch wafer ・チップサイズ：□0.1...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ファイバ出力型レーザシステム

非接触鉛フリーはんだ付け、微細な熱の制御が可能な樹脂溶着に対応したレー…

る樹脂溶着は接着剤が不要で塗布量のバラツキ、 接着強度不足、はみ出し等の心配が無く生産性の高い溶着が可能です。 【特長】 ■各種はんだ供給方式に対応 ■熱に弱く、リフロー工程を通せないワークのはんだ付けに好適 ■はんだ付け対象物の特性に合わせた温度プロファイルを作成可能 ■手作業では困難な微細はんだ付けにも対応 ■樹脂溶着にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社