【書籍】造粒プロセスの最適化と設計・操作事例集（No.2227）

PR【試読できます】★ 各種造粒のメカニズム、プロセス、操作パラメータ設定…

★ シミュレーション、AIを駆使した造粒プロセス最適化、連続生産システムの構築！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント ●　造粒のスケールアップに必要な操作パラメータの適切な設定 ●　造粒装置・操作におけるトラブルと対策 ●　造粒物の粒度分布・粒子径・流動性・付着性の評価 ●　造粒のリアルタイムモニタリング、固形製剤連続生産システムの構築 ......

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

間接加熱式縦型乾燥機『NEO サンエスドライヤ』

PR汚泥処分費削減に貢献＆リサイクルにも！食品残渣、その他廃棄物も乾燥でき…

ボイラからの蒸気を熱源とした蒸気ジャケット（間接加熱）による乾燥熱と、効率の良い熱伝達を考えた遠心造粒で乾燥させる、 安全で容易に運転ができる間接加熱式縦型乾燥機です。 ◇排水処理施設で排出される汚泥だけではなく、食品残渣やその他廃棄物等も乾燥できます。 ◇高速撹拌により乾燥過程でダマになりやすい原料も顆粒状になるので、処理時間も短縮できます。 【特長】 ■幅広い汚泥を乾燥できる ■様々な原料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社西原ネオ

【TMF導入事例】集積回路組立工場(中国蘇州市)

工業廃水のリサイクル・再利用にとって必要不可欠な処理！TMF適用事例の…

バックグライディング、ダイシングは集積回路(IC)の製造工程です。 これらの作業工程では、超純水がウェハに付着するシリカの微細粒子や その他物質の洗浄除去に使われ、工業廃水となり排出が行われます。 通常この廃水は超純水にシリカの微細粒子を含まれたものとなりますが、 時に研削液が混入している場合もあります。 このシリカ微細粒子等の除去は大容量に排出されるこの工業廃水の リサイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部

【TMF導入事例】大手半導体製造装置メーカー(韓国)

TMFをキープロセスとして活用！高い水質の濾過処理水を95％という高い…

【導入事例】 ■場所：韓国 清州市 ■処理内容：シリコンウェハのバックグライディング加工によるシリカ廃液再利用 ■処理容量：3,000m3/日 ■稼働開始：2013年7月 ■納品先：韓国の大手半導体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部

【TMF導入事例】マイクロエレクトロニクス工場(中国深セン市)

TMFのシステム導入が好適な選択である事を検証！工業廃水の処理･再生シ…

ダイシング、バックグラインドはシリカウェハの切削処理、薄化処理を行う 半導体デバイス製造の工程作業です。 これらの工程後、ウェハからシリカの微細粒子やその他の不純物質を 除去するために超純水(UPW)で洗浄が行われます。 この廃水は超純水にシリカの微細粒子が含有したものとなりますが、 それに加え研削液も混入している場合もあります。 この工業廃水を法令基準に合わせて排出する場...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部