• 食品衛生法に適合!コーティング技術※採用事例集 進呈 製品画像

    食品衛生法に適合!コーティング技術※採用事例集 進呈

    PR食材や調味料の付着や油汚れを減らし洗浄時間は最大1/2の事例も有り。

    【こんなお客様に!】 ◎食品搬送ラインの品物の滞留で困っている・・・ ◎設備に付着した油などの洗浄に時間がかかる・・・etc ⇒非粘着性、撥水性、滑り性に関するお悩みを解決いたします! 【特長】 ◆食品製造ラインへの採用実績多数 ◆撥水性、滑り性が非常に優れている ⇒Ni金属をベースにPTFEを複合した皮膜 ◆金属膜のため硬く、傷がつきにくく、長持ち ◆ステンレスとの密着性が良好 ◆食品衛生法に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本プロトン

  • Kuikomi Masse 超強力滑り止めステンレスプレート 製品画像

    Kuikomi Masse 超強力滑り止めステンレスプレート

    PR労働災害から社員・会社を守る 特許取得 滑りによる転倒災害に特化させた…

    超強力滑り止めステンレスプレート「Kuikomi Masse」のお困りごと解決事例をご紹介。 【ご相談内容】 食品工場様のご相談。 食材の煮炊きをよく行う釜の前のグレーチングや洗浄をよく行う場所でのステンレス製架台の天板が非常に滑りやすく危険。 現在縞鋼板製の架台であるが洗剤や油を流すとかなり滑りやすい状態になる。なんとならないか? 【製品特長】 当製品は特殊で通常NGとされる加工を板材の表面に...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社大河内

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    【TMF導入事例】集積回路組立工場(中国蘇州市)

    工業廃水のリサイクル・再利用にとって必要不可欠な処理!TMF適用事例の…

    バックグライディング、ダイシングは集積回路(IC)の製造工程です。 これらの作業工程では、超純水がウェハに付着するシリカの微細粒子や その他物質の洗浄除去に使われ、工業廃水となり排出が行われます。 通常この廃水は超純水にシリカの微細粒子を含まれたものとなりますが、 時に研削液が混入している場合もあります。 このシリカ微細粒子等の除去は大容量に排出されるこの工業廃水の リサイ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部

  • 【TMF導入事例】大手半導体製造装置メーカー(韓国) 製品画像

    【TMF導入事例】大手半導体製造装置メーカー(韓国)

    TMFをキープロセスとして活用!高い水質の濾過処理水を95%という高い…

    【導入事例】 ■場所:韓国 清州市 ■処理内容:シリコンウェハのバックグライディング加工によるシリカ廃液再利用 ■処理容量:3,000m3/日 ■稼働開始:2013年7月 ■納品先:韓国の大手半導体...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部

  • 【TMF導入事例】マイクロエレクトロニクス工場(中国深セン市) 製品画像

    【TMF導入事例】マイクロエレクトロニクス工場(中国深セン市)

    TMFのシステム導入が好適な選択である事を検証!工業廃水の処理・再生シ…

    ダイシング、バックグラインドはシリカウェハの切削処理、薄化処理を行う 半導体デバイス製造の工程作業です。 これらの工程後、ウェハからシリカの微細粒子やその他の不純物質を 除去するために超純水(UPW)で洗浄が行われます。 この廃水は超純水にシリカの微細粒子が含有したものとなりますが、 それに加え研削液も混入している場合もあります。 この工業廃水を法令基準に合わせて排出する場...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部

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