間接加熱式縦型乾燥機『NEO サンエスドライヤ』

PR汚泥処分費削減に貢献＆リサイクルにも！食品残渣、その他廃棄物も乾燥でき…

ボイラからの蒸気を熱源とした蒸気ジャケット（間接加熱）による乾燥熱と、効率の良い熱伝達を考えた遠心造粒で乾燥させる、 安全で容易に運転ができる間接加熱式縦型乾燥機です。 ◇排水処理施設で排出される汚泥だけではなく、食品残渣やその他廃棄物等も乾燥できます。 ◇高速撹拌により乾燥過程でダマになりやすい原料も顆粒状になるので、処理時間も短縮できます。 【特長】 ■幅広い汚泥を乾燥できる ■様々な原料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社西原ネオ

手袋カタログvol.10

PR"手指を守る"基本は手袋です。労働災害の中で最も多…

保護手袋を装着することで防げる事故は確実にあります。ミドリ安全は、作業内容や用途に合わせて適切な手袋をご用意。汚れの防止、防寒はもちろん、油・溶剤・薬品に対する手の保護や切創・すべり・火傷防止等に対応した各種の保護手袋など、作業動作と作業環境に合った手袋を選んで、事故を―る防ぎましょう。 【作業動作】持つ・掴む・摘む・握る・触る 　→手の動きによってグリップ性、フィット性など求められるものが変...

メーカー・取り扱い企業： ミドリ安全株式会社

プリント基板「フレックスリジッド基板」

コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板

径：φ0.3mm ○最小貫通ビアランド径：φ0.6mm ○カバーコート：リジッド部 – 液状フォトレジスト フレキシブル部 – カバーレイ ○表面処理：耐熱プリフラックス 無電解Ni-Auメッキ その他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」

スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板

材質：ポリイミド ○材厚：12.5,25,50μm ○銅箔種：圧延 ○銅箔厚：18,35,70μm ○スルーホールメッキ厚：3～35μm ○カバーレイ厚：12.5,25,50μm ○表面処理：電解Ni-AuF(0.03)～1μm,無電解Ni-AuF(0.03)～1μm,耐熱プリフラックス,光沢ハンダメッキ,鉛フリー半田メッキ ○補強板：ポリイミド,ポリエステル,CEM-3,FR-4,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社