紫外線殺菌装置　紫外線ランプ搭載水殺菌装置　※FOOMA出展

PRFOOMA JAPAN2024出展ぜひご来場ください 紫外線（ＵＶ）殺…

東芝ライテックでは食品・飲料の製造をはじめ、様々な用途の水処理で活躍する、 紫外線ランプを搭載した『水殺菌装置』をラインアップしています。 装置の種類が豊富で、様々なシーンに適用可能です。 装置は、幅広いテストを経て、厳格な検証・認定試験にも合格した 信頼性や品質の高いものばかりを取り揃えています。 【ＵＶを使用した水処理のメリット】 ■熱や化学薬品を使わずに殺菌が可能 ■設...

メーカー・取り扱い企業： 東芝ライテック株式会社 次世代ソリューション事業本部　ＵＶ水殺菌システム部

【廃食油を燃料利用しCO2を削減！】マルチオイルボイラシステム

PR食品工場から排出される使用済み廃食油や排水浮上油を回収、ボイラ燃料とし…

マルチオイルボイラは、自社開発マルチオイルバーナー搭載の省エネボイラです。 従来廃油は、産業廃棄物又は処理委託が多いですが工場内での再エネルギ－が可能、 ボイラ燃料の有効活用として廃油に新たな価値をご提案いたします。 廃食油は、植物由来のためバイオマス燃料としてCO2排出削減やカ－ボンニュートラル、 マルチオイルボイラ導入による更なる省エネ効果や環境社会に貢献いたします。 ■特長...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社太陽 E＆A事業部

プリント基板「フレックスリジッド基板」

コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板

径：φ0.3mm ○最小貫通ビアランド径：φ0.6mm ○カバーコート：リジッド部 – 液状フォトレジスト フレキシブル部 – カバーレイ ○表面処理：耐熱プリフラックス 無電解Ni-Auメッキ その他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」

スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板

材質：ポリイミド ○材厚：12.5,25,50μm ○銅箔種：圧延 ○銅箔厚：18,35,70μm ○スルーホールメッキ厚：3～35μm ○カバーレイ厚：12.5,25,50μm ○表面処理：電解Ni-AuF(0.03)～1μm,無電解Ni-AuF(0.03)～1μm,耐熱プリフラックス,光沢ハンダメッキ,鉛フリー半田メッキ ○補強板：ポリイミド,ポリエステル,CEM-3,FR-4,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社