• 薄型恒温プレート『LABOPAD Series』 製品画像

    薄型恒温プレート『LABOPAD Series』

    PR当製品で快適な作業を!無菌操作やプロテオミクスの処理に好適

    『LABOPAD Series』は、直感的に操作可能で、設置スペースを選ばない コンパクトサイズの薄型恒温プレートです。 「LABOPAD-C2」は0~100℃、「LABOPAD-H2」は室温+3℃~100℃までに 設定できるドライバスインキュベーター。当製品は、厚さが薄いため、 どこでも簡単に持ち運べます。 また、「LABOPAD-C2」は冷却機能が付いていますので、これまでの...

    メーカー・取り扱い企業: トスク株式会社(旧十慈フィールド)

  • 排水処理でコスト&CO2削減 FOOMA JAPAN2024出展 製品画像

    排水処理でコスト&CO2削減 FOOMA JAPAN2024出展

    PR排水処理を変えればコストもCO2も削減できる。「とくとくーぶぶぶ」は食…

    メタン発酵排水処理は酸素のほとんど存在しない環境下で生育する微生物(嫌気性菌)を利用した排水処理法です。処理槽に空気を供給する曝気が不要なため、消費電力を大幅に削減することができます。また、処理に伴い排水中の汚れ(有機物)をメタンガスに変換します。発生したメタンガスは都市ガスと同じ成分であり、ボイラーや発電機の燃料として利用することで従来の燃料(化石燃料)を削減することができます。また、微生物の増...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイブル

  • プリント基板「フレックスリジッド基板」 製品画像

    プリント基板「フレックスリジッド基板」

    コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板

    径:φ0.3mm ○最小貫通ビアランド径:φ0.6mm ○カバーコート:リジッド部 – 液状フォトレジスト フレキシブル部 – カバーレイ ○表面処理:耐熱プリフラックス 無電解Ni-Auメッキ その他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社

  • プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」 製品画像

    プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」

    スペースの省力化が図れる!製造コストが低減できる多層フレキシブル基板

    材質:ポリイミド ○材厚:12.5,25,50μm ○銅箔種:圧延 ○銅箔厚:18,35,70μm ○スルーホールメッキ厚:3~35μm ○カバーレイ厚:12.5,25,50μm ○表面処理:電解Ni-AuF(0.03)~1μm,無電解Ni-AuF(0.03)~1μm,耐熱プリフラックス,光沢ハンダメッキ,鉛フリー半田メッキ ○補強板:ポリイミド,ポリエステル,CEM-3,FR-4,...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社

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