排水処理でコスト&CO2削減 FOOMA JAPAN2024出展

PR排水処理を変えればコストもCO2も削減できる。「とくとくーぶぶぶ」は食…

メタン発酵排水処理は酸素のほとんど存在しない環境下で生育する微生物(嫌気性菌)を利用した排水処理法です。処理槽に空気を供給する曝気が不要なため、消費電力を大幅に削減することができます。また、処理に伴い排水中の汚れ(有機物)をメタンガスに変換します。発生したメタンガスは都市ガスと同じ成分であり、ボイラーや発電機の燃料として利用することで従来の燃料(化石燃料)を削減することができます。また、微生物の増...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイブル

表面改質技術『COT処理』※検証動画公開

PR医薬品・食品の付着防止と滑り性改善に。皮膜剥落による異物混入リスクがゼ…

『COT処理』は、独自の表面改質加工により、母材の表面に滑らかで微細な凹凸や、 マルチスケール構造を形成し、滑り性や離型性、洗浄性を高める技術です。 基材表面を改質する技術のため、皮膜剥落による異物混入リスクがなく、 用途に合わせて表面構造を高精度に制御でき、複雑形状品にも施工可能です。 金属、樹脂、セラミック、ガラスなど様々な素材に施工でき、 熱による変形・変色が懸念される薄板...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

フレキシブルプリント基板（FPC）。折り曲げ可能！

電気検査と総合検査を実施！ラミネートは最大500mm×2000mmまで…

　↓ ■穴あけ 　↓ ■銅メッキ 　↓ ■ラミネート 　↓ ■パターン露光 　↓ ■現像 　↓ ■エッチング・剥離 　↓ ■カバーレイ貼り付け熱プレス 　↓ ■表面処理 　↓ ■電気検査 　↓ ■補強板貼付 　↓ ■外形加工 　↓ ■総合検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「フレックスリジッド基板」

コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板

径：φ0.3mm ○最小貫通ビアランド径：φ0.6mm ○カバーコート：リジッド部 – 液状フォトレジスト フレキシブル部 – カバーレイ ○表面処理：耐熱プリフラックス 無電解Ni-Auメッキ その他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「超大型リジッド基板」

超大型多層基板も製作！1000×1200mmまで基板製作可能

5mm(以上の場合、要検討) ○スルーホールメッキ：1000×1200mm ○パターニング：1000×2000mm ○レジスト：700×1200mm ○シルク 700×1200mm ○表面処理：耐熱プリフラックス-600×800mm 無電解Ni-Auメッキ-500×950mm 水平半田コート-500×1200mm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」

スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板

材質：ポリイミド ○材厚：12.5,25,50μm ○銅箔種：圧延 ○銅箔厚：18,35,70μm ○スルーホールメッキ厚：3～35μm ○カバーレイ厚：12.5,25,50μm ○表面処理：電解Ni-AuF(0.03)～1μm,無電解Ni-AuF(0.03)～1μm,耐熱プリフラックス,光沢ハンダメッキ,鉛フリー半田メッキ ○補強板：ポリイミド,ポリエステル,CEM-3,FR-4,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「超長尺フレキシブル基板(超長尺FPC)」

長尺FPC製造お任せください！ 標準：2000×500mmサイズまで…

065mm(以上の場合、要検討) ○スルーホールメッキ：500×1900mm ○パターニング：500×2000mm ○レジスト：500×1200mm ○シルク 500×1200mm ○表面処理：耐熱プリフラックス-500×800mm 無電解Ni-Auメッキ-500×1100mm その他-要検討...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社