半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

ール） ○リワーク（IC再実装、再配線）可能です。 ○シーリング（シーム溶接、半田シール） ○リークテスト（Heリーク、バブルリーク） ○マーキング（レーザ、インク） ○パッケージ・リード切断・成形 ○信頼性試験各種（高温高湿,ヒートサイクル等） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部