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    [SCM][SNDM]

    キャリア分布を二次元的に可視化

    SCM/SNDMは、導電性の探針を用いて半導体表面を走査し、キャリア分布を二次元的に可視化する手 法です。 ・SCM:1015~1020cm-3, SNDM:1014~1020cm-3程度のキャリア濃度に感度がある ・半導体の極性(...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

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    [SSRM]走査型広がり抵抗顕微鏡法

    ナノメートルレベルでの局所抵抗測定が可能

    SSRMは、バイアスが印加された試料の表面を導電性探針で走査し、抵抗値の分布を二次元的に計測することで探針直下の広がり抵抗を可視化する手法です。 シリコン半導体素子を計測した場合、空間分解能に依存しますが、キャリア濃度1016個/cm3以上に感度があります。 ・ナノメートルレベルでの局所抵抗測定が可能 ・半導体のドーパント濃度分布計測に有効 ・...

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  • [EBIC]電子線誘起電流 製品画像

    [EBIC]電子線誘起電流

    試料内部の電界構造(半導体の接合構造)に関する情報を得ることができる手…

    ■概要 EBIC信号を測定することにより試料内部の電界構造(半導体の接合構造)に関する情報を得ることができます。結晶中に少数キャリアのライフタイムが短くなるような箇所に敏感で、転位や積層欠陥の位置も特定できます。 ■測定原理 試料に電子線を照射すると価電...

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    走査型マイクロ波顕微鏡法_SMM

    Scanning Microwave Microscopy

    SMM は、導電性プローブを用いて計測試料を走査し、その凹凸形状を観察します。同時に、マイクロ波を探針から試料に照射して、その反射応答を計測することで、特に半導体の場合にはキャリア濃度に相関した信号を得ることができる手法です。SMM 信号の強度はキャリア濃度に線形に相関するため、定量性が高いことが特徴です。 ・Si デバイスの場合、1015~1020...

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  • 【分析事例】有機薄膜太陽電池電極界面および有機膜の分散状態評価 製品画像

    【分析事例】有機薄膜太陽電池電極界面および有機膜の分散状態評価

    雰囲気の影響を最小限に抑えた総合的な評価解析が可能です

    析で有機膜と電極の界面の状態評価を評価しました。有機膜表面に存在するチタニアの組成、結合状態を確認できます。TOF-SIMS分析でバルク・へテロ構造有機薄膜太陽電池の有機膜中のP3HT (p型有機半導体)とPCBM (n型有機半導体)の分散状態を深さ方向で確認しました。...

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    EMS分析(エミッション顕微鏡法)

    故障箇所を迅速に特定

    EMSは、半導体デバイスの異常動作に伴い発生する微弱な発光を検出することで、故障箇所を迅速に特定できる手法です。EMMS、PEM、EMIとも呼ばれます。 ・測定波長領域(可視域から近赤外域)に対して透明な材...

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  • 【分析事例】SiGe中不純物の高精度定量評価 製品画像

    【分析事例】SiGe中不純物の高精度定量評価

    SIMS:二次イオン質量分析法

    SIMSによる半導体素材SiGeの不純物の定量・組成評価では、分析時に下記を考慮する必要があります。 ●Ge濃度に応じた適切な定量補正を行わないと不純物定量値は本来の値に比べて50%以上異なることがある。定量評...

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  • [GDMS]グロー放電質量分析法 製品画像

    [GDMS]グロー放電質量分析法

    特定の質量イオンを解離・フラグメント化させ、質量分析計で検出

    算出した値であり、半定量値です。 ・微量元素(ppbレベル)から主成分レベルまでのバルク分析が可能 ・μmオーダーの深さ方向分析、薄膜分析が可能 ・導電性材料、及び補助電極を用いることで半導体材料、絶縁物材料も分析が可能 ・質量分解能が高く、妨害イオンの除去が可能 ・水素と希ガスを除く、Li以下のほとんどの元素について測定が可能 ・同位体比測定が可能...

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  • ロックイン発熱解析法 製品画像

    ロックイン発熱解析法

    ロックイン発熱解析法は、電流経路中の僅かな温度上昇を検出します

    デバイスの内部で発生する熱を検出し、故障箇所を特定する半導体故障解析装置となります。高感度赤外検出器にて検出した発熱画像と、IRコンフォーカルレーザ顕微鏡で取得した高解像度なパターン画像を重ね合わせて表示することにより、高感度かつ高い位置精度で故障箇所を迅...

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    [AFM]原子間力顕微鏡法

    ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測

    AFMは、微細な探針で試料表面を走査し、ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測する手法です。 ・金属・半導体・酸化物など、絶縁体から軟質の有機物まで幅広い試料を測定可能 ・接触圧力が弱いタッピングモードを用いることで、試料ダメージを最小限に抑えることが可能...

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