精密微細加工技術を駆使した『半導体製造装置向け部品・製品の製作』

精密微細加工・仕上げ・精密洗浄・クリーン梱包をトータルで対応OK。 …

当社では、高精度な“微細孔加工”や高品位な“鏡面仕上げ加工”などによる 『半導体製造装置向け部品・製品の製作』を行っています。 加工から仕上げ、精密洗浄、品質検査、 梱包・出荷までトータルで対応できる点も大きな特長のひとつ。 真空装置向け部品も数多く取扱い、放出...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

SIM像　3D再構築解析受託サービス

SIM像3D再構築解析の受託スタート！※材料開発や半導体、基板のトラブ…

ＦＩＢ加工観察装置によるＳＩＭ像の３Ｄ再構築解析の受託を始めました！ 材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明など、様々な分野で、お役にたちます！ 【半導体デバイスの故障解析やワーク断面・積層構造を高精度高分解能で観察】 集束イオンビーム(FIB)加工装置には微小で等間隔ピ...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

精密加工　技術ハンドブックVol.3【※無料プレゼント中！】

エンジニア必見！金属3Dプリンター技術やナノ加工技術などが採用された導…

「精密加工 技術ハンドブックVol.3」は半導体製造装置の重要部品のひとつである アパーチャーへの加工技術や多様な溝形状を可能にするナノ加工技術、小型から 大型製品まで高精度を実現するスリットダイなどを採用いただいたお客様の声を 掲載した...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

『金属3Dプリンター受託造形サービス』※カタログ・技術資料進呈中

造形可能なサイズと材料の種類が拡大。φ1320×高さ1150mmの大物…

が最大φ1320×高さ1150mmに拡大し、大物造形が可能になりました。難加工素材にも対応しています。 造形解析により、二次加工を考慮した造形の最適化も行い高品質の造形を実現しています。 半導体、医療、電子機器、エネルギー、航空・宇宙など幅広い分野の精密部品製作で実績があります。 量産対応に向けた少量試作のご要望も、お気軽にご相談ください。 ※サービス紹介資料のほか、3Dプリンタ...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

真空向け高精度部品を展示、ハンドブック進呈します【展示会情報】

SEMICON Japan2019に出展！真空部品等精密部品を多数展示…

東レ・プレシジョン株式会社は1955年の創立以来、超精密微細加工技術でお客様のお悩みを解決、社会に貢献してきました。 半導体製造装置向けの精密部品も受託加工で多数製造しています。 特に真空装置向けの精密部品や、光学部品、吸着プレートなどの 搬送冶具など幅広い品数を取り扱っています。 是非、弊社ブースにお越しいただ...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

全長3700mmまで製作可能！スロットダイ　液体塗布を高精度均一

面粗さRa0.03μm、真直度0.002mm/mで、世界屈指の超精密大…

500Ｘ700Ｘ700 型番SGC305　3700Ｘ600Ｘ500 用途 コーティングダイ（スリットダイ・Tダイ・スロットダイ） 成膜機用ダイ メルトブロー用ノズル 導光板金型 半導体関連装置 吸着プレート...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

表面仕上げ(鏡面)や溝加工をご紹介　表面微細加工技術ハンドブック

スリットダイや吸着ステージ、鏡面加工、表面テクスチャ等、高品位な微細加…

した膜厚で塗液を吐出することが求められ、合わせ面の面精度、スリット精度が重要です。 高精度な平面研削盤と長年培ったノウハウを駆使し高精度な加工を実現します。 ■吸着ステージ 枚葉のフィルムや半導体プロセス等、薄膜シート状のワークを固定する目的で広く活用されてます。 ワークの吸着性能・離型性に優れ、吸着時の吸着痕を制御、吸着領域を自由設計が可能、洗浄可能で メンテナンスに優れてます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

面粗さRa0.03μm！スリットダイ　※液体塗布を高精度に均一に

東レのスリットダイは、世界屈指の超精密大型研削盤を駆使し、最高レベルの…

500Ｘ700Ｘ700 型番SGC305　3700Ｘ600Ｘ500 用途 コーティングダイ（スリットダイ・Tダイ・スロットダイ） 成膜機用ダイ メルトブロー用ノズル 導光板金型 半導体関連装置 吸着プレート カタログでは実際の加工例や加工設備例、また応用例等ご紹介しております。...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社