• 【導入事例】半導体製造装置における高密度基板検査 製品画像

    【導入事例】半導体製造装置における高密度基板検査

    半導体製造装置における高密度基板検査工程に、タカヤのフライングプローブ…

    IEC60384-1に準拠した高精度な検査が可能です。固定コンデンサなど電子部品の特性を国際基準で保証し、高密度基板の品質向上を実現します。設計変更やプロトタイプにも柔軟に対応し、コスト効率の高い検査ソリューションを提供します。 【導入実績】 ・高密度実装基板の検査を実施し、精密な基板に対応した品質保証を実現。 ・IEC60384-1規格(固定コンデンサの性能基準)に準拠した検査を可能とし、国際...

    メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社

  • LF帯 RFIDリーダライタ 製品画像

    LF帯 RFIDリーダライタ

    LF帯(134.2kHz)は、電磁誘導方式のRFIDです。

    家畜・ペットIDや半導体工場などの用途で普及しています。 アンテナ内蔵の据置タイプとアンテナ外付けタイプをラインナップしています。 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー さらに詳しい情報は公式サイトに掲載し...

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  • 第20回「JPCA賞(アワード)」受賞のお知らせ 製品画像

    第20回「JPCA賞(アワード)」受賞のお知らせ

    第20回「JPCA賞(アワード)」を受賞しました!!

    ーブン)、ディスペンサ ■実装関連機器・システム:搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤 ■半導体実装機・システム:ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム ■産業用ロボット:ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR ■検査・試験装置:基板外観検査装置 半導...

    メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社

  • ご来場御礼 電子機器トータルソリューション展2024  製品画像

    ご来場御礼 電子機器トータルソリューション展2024

    電子機器トータルソリューション展2024 / JISSO PROTEC…

    ーブン)、ディスペンサ ■実装関連機器・システム:搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤 ■半導体実装機・システム:ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム ■産業用ロボット:ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR ■検査・試験装置:基板外観検査装置 半導...

    メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社

  • 【展示会情報】第38回 ネプコン ジャパン 出展製品のご紹介 製品画像

    【展示会情報】第38回 ネプコン ジャパン 出展製品のご紹介

    「第38回 インターネプコン ジャパン」エレクトロニクス製造・実装展 …

    と連動   稼働状況をリアルタイム情報収集・管理 〇RF事業部/ソリューション事業部  ・RFID持出管理システム  ・RFID UHF帯 常時監視システム  ・RFIDを活用した作業実績収集/半導体ICタグ読取  ・RFID×IoT データデバイス「RFID 実績収集システム」  ・バーコードから簡単置換え HIDリーダ・キー入力ツール...

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    リーク電流測定機能

    タカヤフライングプローブテスタオプションのご紹介です。リーク電流の測定…

    最大±110Vの直流定電圧を印加し、 ・任意指定ネット間のリーク電流 ・MOS-FET、フォトMOSリレーなど半導体素子のリーク電流(漏れ電流) ・ダイオードの逆電流 等をフライングプローブテスタで測定するオプション機能です。 測定プローブと同一ネットに他プローブをコンタクトし 抵抗値を計測するチェック機能...

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